另外，联发科也已经宣布了自家的次旗舰芯片，制程工艺为6nm，但拥有3.0GHz超高频率的Cortex-A78大核心，在账面上也是有一战之力的 。不过比较遗憾的是，目前暂时没有搭载这款芯片的新机出现 。
高通方面没有推出次旗舰芯片参与竞争，不过老旗舰骁龙865显然还有一定的市场竞争力 。前段时间，OPPO在Reno5系列的发布会上就透露，将会在12月底推出Reno5?Pro ，这是这一系列最高端的机型 。就目前的消息来看，OPPO?Reno5?Pro 大概率会采用骁龙865?SoC，毕竟Reno5?Pro已经采用天玑1000，而骁龙888还得明年才能出货 。
消失的中端？
在12月初的骁龙峰会上，高通并没有按照外界猜测的推出旗舰和中端两款芯片 。本应现身的骁龙775G意外的缺席，所以在高通这边，中端市场仍然是由去年年底发布的骁龙765G来支撑 。此外，联发科和三星两家同样也没有中端芯片的消息 。关于骁龙775G缺席的原因，业界普遍认为是高通对于形势做出了错误的判断，低估了联发科和三星的次旗舰性能，因此骁龙775G被迫回炉重做，希望能够以次旗舰的定位与其他两位竞争 。
这么一来目前入门级和次旗舰之间的广阔市场就处于青黄不接的状态，笔者相信各家很快会推出新品来填补空缺 。实际上，除了iPhone之外，几乎所有厂商都依靠中端市场来走量，因此芯片厂商肯定不会错过这块大蛋糕 。
小结
【新赛道开辟？2021年安卓手机SoC性能前瞻。】从目前的形势来看，各家受限于各种因素，恐怕暂时都很难对高通形成很大的威胁 。华为方面受制于国际形势的影响，目前麒麟9000的存量尚且存疑，三星Exynos目前曝光的性能难堪旗舰，而联发科的天玑2000甚至连消息都没有 。因此可能在2021年，高通在手机SoC市场仍然有很大的胜算 。
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