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【天岳先进正式发布全球首款12英寸碳化硅衬底】
11月14日消息 ， 国产碳化硅衬底大厂天岳先进通过微信公众号宣布 ， 其于11月13日在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上 ， 发布了业界首款300mm（12英寸）碳化硅衬底产品 ， 宣告正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代 。 这一创新产品的亮相 ， 不仅刷新了行业标准 ， 更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注 。
△业内首款300mm碳化硅衬底随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展 ， 满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长 。 300mm碳化硅衬底材料 ， 能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积 ， 大幅提升合格芯片产量 。 在同等生产条件下 ， 显著提升产量 ， 降低单位成本 ， 进一步提升经济效益 ， 为碳化硅材料的更大规模应用提供可能 。
天岳先进表示 ， 通过增加300mm碳化硅衬底产品 ， 打造了更多的差异化的产品系列 ， 并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求 。 这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求 ， 也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入 ， 同时是对未来市场趋势的前瞻性布局 。 天岳先进将始终坚持创新 ， 追求突破 ， 致力于为客户提供高品质的产品和服务 ， 成为全球客户信赖的合作伙伴 。
编辑：芯智讯-浪客剑
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