天玑1000采用台积电7nm工艺制造,而天玑1200采用台积电6nm工艺制造 。天玑1200CPU部分的架构为1颗3.0GHzA78超大核+3颗2.6GHzA78大核+4颗2.0GHzA55小核,GPU为G77MC9 。天玑1000是全球首款采用4颗CortexA77CPU的旗舰SOC 。
演示机型:红米K30&&OPPO Reno6
系统版本:MIUI12.5&&coloros11【天玑1000+和天玑1200区别】天玑1000采用台积电7nm工艺制造,而天玑1200采用台积电6nm工艺制造 。天玑1200CPU部分的架构为1颗3.0GHzA78超大核+3颗2.6GHzA78大核+4颗2.0GHzA55小核,GPU为G77MC9 。天玑1000是全球首款采用4颗CortexA77CPU的旗舰SOC 。
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