该公司首席财务官Jochen Goetz在财报电话会议上表示 ， 一旦成本开始下降 ， 他们就可以降低客户价格 。他说道：“如果原材料价格回落到一年半之前的水平 ， 产品定价会再次下降 。”
Goetz表示 ， 半导体供应瓶颈是库存积压的主要原因 ， 该公司不得不在各地区之间仔细分配芯片 ， 从而满足订单需求 。他还表示 ， 当前供应量正在提升 ， 情况在今年下半年应该会大大改善 。
戴姆勒卡车仍然预计今年的汽车产量将在50万至52万辆之间 。该公司称 ， 积极的汇率影响和高需求意味着其营收可能从之前预测的455亿至475亿欧元提高到480亿至500亿欧元（约523亿美元） 。该公司在一份声明中称：“戴姆勒卡车公司预计 ， 2022年全球卡车需求的宏观经济条件仍将是有利的 。”
今年第一季度 ， 戴姆勒卡车营收同比提升17% ， 至106亿欧元 ， 息税前利润增长11% 。尽管如此 ， 该公司调整后的销售回报率仍从去年同期的6.3%微降到了5.9% 。（来源：盖世汽车 星云）
4 ， 富士康计划在马来西亚建芯片厂 月产4万片晶圆
盖世汽车讯 据外媒报道 ， 5月17日 ， 富士康与马来西亚公司Dagang NeXchange Berhad（DNex）表示 ， 两家公司签署了一份谅解备忘录 ， 将成立一家合资企业 ， 在马来西亚建造并运营一家12英寸芯片工厂 ， 以满足日益增长的电动汽车半导体需求 。
富士康持有DNex约5%的股份 ， 并在后者董事会拥有一个席位 ， 这使富士康间接控制了DNex子公司、芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂 。
富士康拟建的马来西亚工厂预计每月将生产4万片晶圆 ， 包括28纳米和40纳米技术 。这些是应用最广泛的芯片生产技术 ， 用于微控制器、传感器、驱动集成电路和连接芯片（包括Wifi和蓝牙） 。台积电、联华电子（United Microelectronics）和中芯国际等主要芯片制造商都在扩大28纳米芯片的产能 。
富士康芯片工厂的选址和投资规模尚未公布 。不过 ， 根据计划的产能和涉及的技术 ， 芯片行业的高管们估计 ， 该项目的资本支出可能在30亿至50亿美元之间 。
图片来源：富士康
如果富士康拟建的工厂成功落成 ， 不仅符合马来西亚政府在全国范围内推动建立半导体产业的需求 ， 还标志着该公司在扩大半导体领域的影响力方面又迈出了一大步 ， 也是进一步实现其电动汽车雄心的关键举措 。
东南亚一直是芯片制造商们增加产能的热门地点 。全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模 。全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元在新加坡再建一家工厂 。欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元扩大其马来西亚Kulim生产设施 ， 以生产电动汽车的功率半导体 。
出于对供应链弹性的担忧 ， 印度、泰国和马来西亚等国家也希望发展自己的半导体行业 。（来源：盖世汽车 谭璇）
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