“听”即监听电源风扇、软/硬盘电机或寻道机构、显示器变压器等设备的事情声响是否正常 。别的，系统发生短路故障时每每伴随着异样声响，监听可以实时发明一些事故隐患以及在事故发生前即时采纳措施 。
“闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味，易于发明故障以及确定短路所在地 。
“摸”即用手按压管座的勾当芯片，看芯片是否松动或接触不良 。别的，在系统运行时用手触摸或接近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度可以判断设备运行是否正常；用手触摸一些芯片的外貌，如果发烫，则为该芯片损坏 。
3.拔插检测
前面说过，计算机产生故障的缘故原由很多，主板自身死障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常 。采用拔插维修法是确定故障发生在主板或I/O设备的简捷方法 。该方法就是关机后，将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主板运行正常，那末故障缘故原由就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障 。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上 。
拔插检测时，还能从另外1个方面排除计算机故障：一些芯片、板卡与插槽接触不良，将这些芯片、板卡拔出后在重新不错插进去可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障 。
4.交换检测
将同型号插件板，总线体式格局一致、功能不异的插件板或同型号芯片彼此交换，根据故障现象的变化情况也可判断故障所在 。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换不异的内存芯片或内存条来判断故障部位，无故障芯片之间进行交换，故障现象依旧，若交换后故障现象变化，则申明交换的芯片中有一块是坏的，可进一步通过逐块交换而确定部位 。如果能找到不异型号的微机部件或外设，施用交换法可以迅速判定是否是元件本身的质量需要解答的题目 。
5.比较检测
运行两台或多台不异或类型相差不大的计算机，根据正常计算机与故障微机在执行不异操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位 。
6.振动敲击检测
用手指头轻轻敲击机箱外壳，若故障排除了，申明故障是由接触不良或虚焊造成的 。然后，可进一步检查故障点的位置并排除之，只是此类故障难以检测到确切的部位 。
7.升温降温检测
人为升高微机运行环境的温度，可以查验各部件，尤其是CPU的耐高温情况，因而及早发明事故隐患 。降低运行环境的温度后，如果故障出现率大为削减，申明故障出在高温或不能耐高温的部件中，此举可以帮忙缩小故障诊断范围 。
究竟上，升温降温法是采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现以观察以及判断故障所在的位置，只是具体实施时要注意控制好加热方法，温度也不可超过摄氏40度 。
8.运行检测程序
随着各种集成电路的广泛应用，烧焊工艺越来越复杂，仅靠一般的维修手段往往很难找出故障所在，而通过RAND诊断程序、专用维修诊断卡及根据各种技术参数(如接口地址)，自编专用诊断程序来辅助检测，往往可以收到事半功倍的效果 。程序测试的原理就是用软体发送数据、命令，通过读路线状态及某个芯片(如寄存器)状态来辨认故障部位 。此法往往用于检查各种接口电路故障及具有地址参数的各种电路，但应用的前提是CPU及总线基本运行正常，能够运行有关诊断软体，能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等 。
选择时诊断程序时要严酷、周全、有针对性，能够让某些关键部位出现有规律的信号，能够对偶发故障进行重复测试，并能显示出错记录 。
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