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电路板生产工艺流程( 二 )

云知道生产工艺


菲林底版在印制板生产中的用途如下：
图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形 。
网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符 。
机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考 。
随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高 。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善 。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板 。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：
菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿 。
菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整 。
菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求 。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小 。
双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好 。
菲林底版各层应有明确标志或命名 。
菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A 。
以前制作菲林底版时，一般都需要先制出照相底图，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作 。今年来，随着计算机技术的飞速发展，菲林底版的制作工艺也有了很大发展 。利用先进的激光光绘技术，极大提高了制作速度和底版的质量，并且能够制作出过去无法完成的高精度、细导线图形，使得印制板生产的CAM技术趋于完善 。
二>、基板材料 。
覆铜箔层压板（Copper Clad Laminates，简写为CCL），简称覆铜箔板或覆铜板，是制造印制电路板（以下简称PCB）的基板材料 。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀刻，得到所需的线路的图形 。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能 。印制板的性能、质量和制造成本，在很大程度上取决于覆铜箔板 。
【电路板生产工艺流程】

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