内附详细图文解析华为P9怎么样？华为P9深度评测( 五 ) _云知道

在这一点上，华为、三星、苹果算是一级，技术是自己的，研发是进行的下去的，成果是突出的。可以把手机SoC做出个样子来，就凭这一点为中国企业点赞，毕竟我们也看到了当年的NVIDIA、德州仪器等国际大厂纷纷放弃这摊业务时的团身而退和狼狈。

手机想做好难，想把处理器做好更难。没钱不行，没人才，更不行。按华为自家说法，华为请的工程师别家都请不起，笔者信。不过华为在麒麟芯片方面走的并不是一帆风顺，发热问题是用户最为纠结，体验上最为明显的问题，因此麒麟955在这一点处理器的代工制造方面选择了天字一号代工厂TSMC，借助高通移情别恋的机会，华为荣盛2016年度TSMC 16nm FinFET 工艺的亲密合作伙伴。

有用户可能要问了：什么是TSMC?什么是FinFET ?笔者下面一同为大家解答。tsmc说白了就是生产芯片的工厂，你把芯片图纸给我，我有技术和工厂，帮你做出芯片按照一定价格连同前期生产研发、调整产线成本和利润收取芯片加工费。

这家工厂是1987年张忠谋在台湾创立的，创立之初几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel、三星、IBM等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装，全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

后来TSMC不断壮大，技术实力和价格都不断取得进步，迎来了大批的订单，我们熟知的苹果A系列芯片和高通的骁龙系列芯片大部分都是有台湾TSMC生产的。
TSMC真正的辉煌是在2010年后，Bulk CMOS工艺技术在20nm走到尽头，TSMC美籍华人胡正明教授团队发明的FinFET和FD-SOI工艺让TSMC走在了前面。海思麒麟955其实也是基于FinFET的改进型工艺FinFET 生产而来，目前从网络中能找到的16nm FinFET 工艺资料比较少。
胡正明教授是鳍式场效晶体管(FinFET)的发明者，如今三星、台积电能做到14nm/16nm都依赖这项技术。FinFET技术有两项突破，一是把晶体做薄后解决了漏电问题，二是向上发展，晶片内构从水平变成垂直。打破了原来英特尔全世界先进的半导体生产技术限制，目前FinFET工艺已经研发到了7nm制程，人类也在不断探索着半导体制程工艺的极限。

海思麒麟955处理器采用了基于ARM公版方案，4xCortex A72高到频率2.5GHz，4xCortex A53高到频率1.8GHz，并且还额外内置了微智核i5处理器。其中Cortex-A72是目前基于ARMv8-A架构处理器中性能高到的处理器，在浮点、整数和内存性能等方面提升显著，晶体管计算效率配和全新的CCI-400总线功不可没。Cortex-A72现已为16纳米FinFET工艺节点优化，高到频率可达2.5GHz 。除了效能的提高，Cortex-A72处理器在依托台积电全新的16nm FinFET工艺下，表现更加优异。
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在实测中，海思麒麟955处理器单核性能1757分，多核性能6567分。可以看出海思麒麟955在我们比较关注的单核性能中表现一般，但是可以说ARM Cortex-A72的实力就是如此，1700多分的成绩在日常使用中不会造成CPU使用的瓶颈，不过与苹果A9 2500分、高通骁龙820 2300分、Exynos8890 2200分还有一定的差距。