硅技术自80年代中期以来，硅基片及其处理技术已趋于成熟，因硅具有人们渴望得到的许多物理特性，如其折射率稳定，并易于控制，在一个硅晶片上，无源器件与激光器和传感器可以集成在活字支撑架上，采用SioB 技术制造的光学集成电路已具有足够的密度，对于单一晶片进行处理即可生产出大量芯片，多种功能已经集成在芯片上 。SioB技术已被广泛应用于集成激光器、光电传感器、无光光纤导分割器、WDM滤波器、无光光纤以及球状透镜附加体、旋转镜、光学转向元件以及电积金属等 。
从90年代中期开始，集成光电技术就开始应用于通信网络，如Dragone路由器，一种在DWDM系统中合并和路由波长信道的光集成电路，现已从8信道发展为72信道，与此同时微电机系统（MEMS）是一种微小的坚固机械部件，微电机系统制造可以通过外延生长，其图案形成和蚀刻处理等，集成电路制造技术在基片上完成，深信在21世纪微电机系统这一硅光电领域的创新技术，在不久的将来应用于下一代光网络 。
2.接入网
所谓接入网是指交换局到用户终端之间的所有机线设备(接入网的物理位置),其中主干系统为传统的电缆和光缆,一般长数公里;配线系统也可能是电缆和光缆,其长度一般为几百米；而引入线通常长几米到几十米 。
ITU-T规定,接入网是指由业务接点接口(SNI)和相关用户网络接口(UNI)之间的一系列传送实体(诸如线路设施和传输设施)所组成,为传送数据业务提供所需传送承受能力的实施系统,它可以经由Q3接口进行配置和治理 。传送实体提供必要的传送承载能力,对用户信令是透明的,不作处理 。它可以被看做与业务和应用无关的传送网,主要完成交叉连接、复用和传输功能,一般不含交换功能 。
网络接入方式的结构,统称为网络的接入技术,其发生在连接网络与用户的最后一段路程,网络的接入部分是目前最有希望大幅提高网络性能的环节 。对本地环路网来说这是一个瓶颈，全球拥有上亿条用户接入线，因其功能有限阻碍着网络用户业务的发展，而与用户线路另一端的高性能设备形成了鲜明的反差 。随着电子技术和光电技术的迅速发展，数字电子系统（从个人计算机到网络交换机或路由器）以及信息传输设备性能都在快速稳步的增长，为解决这一环路瓶颈提供了广阔的发展前景 。由于在本地环路铜线上传输的仍然是模拟信号，人们仍然使用着狭窄的无线电频道穿越拥挤的无线电频谱 。
目前如何大规模拓宽网络接入的瓶颈为全球现有的7.5亿条接入线提供超宽频带,已是当前网络技术发展的焦点,瓶颈是相对的,一对金属线可以提供支持双向交谈的足够容量,但传统的铜线所能提供的带宽,对高性能的数据网络和因特网来说的确有些勉为其难,数据用户不仅希望与对方交谈,而希望通过视频会议系统看到对方的虚拟影像,所以对传统的接入技术(接入方式、接入布线)提出高性能的要求，以突破网络接入环节的瓶颈 。以增加网络最后一段路程中的带宽，在大范围达到并满足用户在家庭或小型办公室的通信要求的基本前提 。
而局部环路的瓶颈是由今天提供的较低比特率造成的，事实上，除了本地环路的带宽限制外，当前的数据网络技术已足以保证提供运动图像和其它高带宽服务 。
3.接入技术
从总的考虑,接入技术可以分为有线接入技术和无线接入技术两大类,有线接入技术又可分为铜线接入技术和光纤接入技术两类 。
3.1铜线接入技术
铜线接入的着眼点主要是考虑如何利用当前通信网中约占总传输长度1/3的用户线部分 。当前的铜线接入技术主要有:高速数字用户线(HDSL)技术、不对称数字用户线(ADSL )技术以及甚高比特率数字用户环线(VDSL)技术等 。
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