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HSDPA发展现状分析( 三 )

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（3）终端芯片厂商
随着HSDPA进程的深入，HSDPA芯片市场也逐渐升温 。目前，高通公司已推出MSM6275、MSM6280等多个HSDPA芯片组 。其中，MSM6280芯片组的下行速度最高可达7.2Mbit/s，单片基带支持WCDMA（UMTS）/HSDPA与GSM/GPRS/EDGE（EGPRS）标准，集成了先进的视频、音频、图像及3D图形功能等多媒体特性 。此外，其他半导体厂商纷纷介入 。如飞思卡尔公布其第三代3G平台i.300-30可支持3.6Mbit/s速率的HSDPA传输，杰尔公布推出3.6Mbit/s HSDPA芯片组，英飞凌则面向中端多媒体电话市场推出7.2 Mbit/s HSDPA处理器样品 。此外，博通、飞利浦半导体、ADI和TI都表示正在开发HSDPA解决方案并计划在2006年推出商用芯片组 。
中国本土芯片厂商也积极跟进HSDPA芯片研发 。2006年1月，天碁科技推出基于HSDPA（2.8Mbit/s）的TD-SCDMA商用芯片组及终端解决方案 。并在其TD-SCDMA终端解决方案平台上演示了HSDPA高速数据下载，同时也展示了基于天碁科技芯片解决方案的三星可视电话手机 。而凯明也表示2006年会开发出基于TD-SCDMA的HSDPA终端芯片 。
HSDPA支持高速数据业务的能力不但为运营商带来无限商机，同时也将为产业链上各个环节带来新的机遇，包括设备供给商、终端制造商和内容提供商等 。但HSDPA给产业链上各个环节提供机遇的同时也带来了挑战 。概括地说，由于HSDPA提供高速数据下载的新型业务，原有WCDMA商业模型需要改进，而且整个网络规划建设，包括话务模型、容量建设、业务集成、终端定制、资费策略等各个方面都将受到影响 。
5、HSDPA的全球商用情况
HSDPA技术本身的特点顺应了移动通信市场发展的需要——更高的容量、更低的成本以及更高的频谱效率 。因此，自从2005年11月Cingular的第一个HSDPA商用网络问世以来，在设备商的大力推动下，HSDPA的发展步伐大大加快 。随着2006年各运营商的渐次展开商用网络部署，HSDPA目前已在全球范围内进入规模商用化阶段 。截止2006年6月12日，全球已有99家移动运营商计划部署HSDPA网络，目前32个HSDPA网络在25个国家已开始商用 。预计到2006年年底至少还有40个网络将会开展商用 。

;从目前全球HSDPA的商用情况来看，不同运营商因其发展的阶段不同，其推出HSDPA的动机也不同 。其中比较典型的有以下三类运营商：
①Cingular、和黄等：在某地区的3G市场上属于后进入者，或者运营商本身实力没有竞争对手强，从而在竞争中处于较为不利的地位，这类运营商希望尽快部署HSDPA，利用HSDPA较宽的带宽扭转不利的竞争局面 。
②NTTDoCoMo、SKT等：已开通WCDMA网络，且3G业务发展良好，它们希望通过HSDPA提供更好的业务，继续保持较好的发展势头 。
③T-Mobile、Vodafone等：在未部署WCDMA网络之前就意识到WCDMA的带宽有限，而HSDPA在这方面有着明显的优势，而且是3G技术演进的下一步目标 。因而，他们希望直接部署HSDPA，获得后发优势 。
6、我国HSDPA发展前景展望
虽然HSDPA尚未在我国实现商用，但我国的设备厂商和运营商都在积极推动HSDPA的发展进程 。
目前，中兴和华为都已推出了完全商用的HSDPA系统设备和支持HSDPA的终端设备 。其中，华为的HSDPA设备已在香港和葡萄牙等地商用，并在全球多个运营商中进行测试 。中兴还没有迎来产品商用的收获时期，但随着在各运营商中的测试相继完成，预计今年下半年也将实现规模突破 。此外，我国大唐、鼎桥和普天等设备厂商也已表示在2006年逐步推出HSDPA的产品 。
虽然受3G牌照和运营商重组等多方面的影响，但中国移动、中国电信和中国网通等三大运营商都已经进行不同程度的HSDPA测试 。其中，中国移动已提出了明确的HSDPA发展路线，2005年底，中国移动就与沃达丰联手，共同制定了HSDPA的技术规范 。目前，中国移动开始着手于组网建设和业务模式的研究 。可以说，我国移动运营商也已为HSDPA的商用做好了预备 。但从我国移动通信市场发展的现状来看，HSDPA商用进程仍然还面临着一些现实的问题，如终端问题、与3G的高速无线网络相匹配的应用等方面还没有全面成型 。这一问题还需要设备商和运营商，以及应用开发商在整个市场启动以前就积极面对，并进行多方力量的合作 。

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