撬开导电带插头后的样子 。
没有办法 穷人 ， 用S65拍的 ， 还是晚上 ， 我尽力了 ， 但是也就这个样子了 。
侧键这三个触点弹片 ， 估计在生产的时候是安装完主板后在安装上去的 ， 这三个弹片在取下主板的时候会很碍事 ， 要先把它们向上翘起 ， 之后才方便主电路板的拆下 。在拆卸主板前先摘下这个侧键 ， 我看了一下 ， 似乎有难度 ， 在取下主板后在把侧键取下 ， 恢复侧键这三个触点弹片的角度 ， 在安装时先安装主板 ， 在安装侧键 ， 就可以了 。
主板取下后 ， 先要把导电带从壳体上取下 ， 在红圈部位有个弯勾状的钢片把导电带固定在壳体 ， 这个地方还是要慢一点 ， 但是很简单就能够撬下来 。
下键盘和侧键取下后 。这些地方都是灰尘进入机体的路径 ， 我要用玻璃胶封闭这些缝隙 ， 当然要在最后安装的时候进行 。建议有兴趣采用我这个方法的朋友 ， 不要怕玻璃胶多 ， 也不要用少 ， 只要不弄到触点和屏幕上就没有任何问题 ， 就是说用玻璃胶把手机里面填满都不会有问题 。
细红圈部位 ， 这个是个塑胶圈 ， 有三个突起的点 。由任意一个突起的点 ， 向圈内撬 ， 分别把这三个突起撬离机体的钢圈后就能够把这个塑胶圈取下了 。红粗线标注的地方就是要用玻璃胶密封的位置 。
拆下塑胶圈后 ， 看到上下连接的钢圈 ， 分内外两部分 ， 两部分间由扣点连接 。外部分是固定在塑料壳体上的 。内圈是和上部的钢底板一体的 。红圈标识的是内圈的三个扣点 ， 蓝色圈标注的是和刚刚拆下的塑胶圈有关联的三个突起点 。拆这个部位要用手按住上图绿色部位的外圈 ， 向下按 ， 不需要很大的力量 ， 只要内外钢圈出现间隙就可以 ， 在按下的同时 ， 按照蓝色箭头标注的方向旋压 ， 推 。把内圈的突起扣点旋转45度 ， 上下壳体就彻底的脱离了 。
这个图片是旋转到一半时的 。红色的是突起的上键盘锁扣 ， 蓝色的原来的锁扣位置 ， 绿色的是旋到这个位置后 ， 上下壳体自然脱离的位置 。
什么也不用说了 ， 分离了 。
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