麒麟990:单核796分,多核3214分;单大核功耗1.82W
GPU性能:(GFX曼哈顿3.1)
骁龙865:89帧 功耗4.2W
麒麟990:76帧 功耗4.4W
在2019年,华为首发了全新一代的5G芯片麒麟990,这也是行业内第一款内置集成5G基带的SOC,这款芯片在综合表现方面非常出色,性能提升明显,能耗控制出色,表现出众 。
高通骁龙865则选择了外挂基带的方式,总体提升也比较明显,但是相比较而言,没有华为海思麒麟990那么优秀 。
2020-2021:麒麟全面领先 。
骁龙888:三星5nm工艺,2020年12月发布
麒麟9000:台积电5nm工艺,2020年10月发布 。
CPU性能:(geekbench5)
骁龙888:单核1120分,多核3780分;单核功耗3.8W
麒麟9000:单核1020分,多核3840分;单大核功耗2.83W
GPU性能:(GFX曼哈顿3.1)
骁龙888:124帧 功耗8.34W
麒麟9000:134帧 功耗8.28W
由于高通使用三星5nm工艺的缘故,导致其能效比表现较差,骁龙888除了在单核性能方面略微有一定优势之外,其他方面均被麒麟9000吊打,尤其是在CPU的单核功耗方面,麒麟9000优势明显,而这会带来比较明显的体验感知差异 。
2021-2022:麒麟偃旗息鼓,高通再无对手 。
此处无声胜有声,希望华为海思能够涅槃重生,同时也希望联发科能够再加把劲 。一家独大所带来的苦果最终要由普通消费者埋单 。
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