高通史上最强芯片,终于来了...( 二 ) _云知道

骁龙 810 是第一款迈进 64 位的高通芯片，这款八核处理器发热十分惊人，单核功耗高达 5W 。
于是一堆搭载该芯片的手机，统统被坑，成为暖手宝不说，索尼 Z4 甚至能飙到 67 度，必须浇水降温。

遭遇重大翻车事故的高通，在 2015 年立刻弃用 ARM 的公版架构，转而开始自研 Kryo 架构。
2015 年 11 月发布的骁龙820，基于 Kryo 架构打造的四核处理器，制程也变成了三星 14nm 工艺。

比起动辄发热的 810，骁龙 820 的散热要好上不少，但横向对比友商，还是容易发热，因此被人称为“小火龙” 。
不过，2016 年高通推出的骁龙835，不俗的性能，算是打了回翻身仗。

CPU 单核性能提升幅度虽然只有 16%，但功耗却只有前代的一半，因此基本没有什么发热。
此后发布的骁龙 845、855、865 芯片，一直在平稳进步，855 采用台积电 7nm 制程，865 升级为 A77 架构。

2020 年，高通发布骁龙 888，又出事了，高通这次采用三星 5nm 制程，不料三星工艺不过关，峰值功耗能冲到 8W，导致火龙再现。
到第 2 年，高通发布 8 Gen1，虽然把名字改了，但制程基本没变，功耗则冲到了 9W 。

连出两代火龙的高通，立刻踢走三星，重回台积电怀抱，推出了 8 Gen1 的修正版 8+ Gen1 以及 8 Gen2 。
要说台积电的工艺还真不是盖的，这两代芯片又把高通救回来，到了这代的骁龙 8 Gen3，甚至部分性能足以碾压苹果。

相信苹果这次是不敢再挤牙膏了，这场手机芯片大战，到底鹿死谁手，需要好好观察一番。
参考资料：
义真科技：高通骁龙历代旗舰处理器演化史
EET 电子工程专辑：骁龙处理器 14 年浮沉记
网络图片
编辑：陈展翔

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