外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹( 二 )



尽管华为并没有公开麒麟9000S的详细技术规格,但有关这一芯片的消息表明 , 其制程尺寸介于传统的14纳米(nm)和最新的5nm芯片之间 。这一事实本身就令人印象深刻,因为在芯片制程领域,尺寸通常越?。?性能越高,功耗越低 。麒麟9000S的制程尺寸的介于这两者之间 , 显示出了华为在芯片制造方面的自主研发能力和创新潜力 。
【外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹】更值得注意的是,麒麟9000S的芯片制程似乎没有使用到最新的极紫外(EUV)光刻技术 。EUV技术被认为是制造5nm及以下芯片的关键工具,然而,华为的麒麟9000S并没有使用这一技术,这引发了业内人士的好奇和讨论 。

外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹


一家知名的分析机构Techlnsights对麒麟9000S的芯片进行了深入评估 。他们发现,麒麟9000S的芯片尺寸略大于之前的麒麟9000 , 但关键尺寸的测量结果表明 , 这颗芯片比中芯国际的14nm工艺更为先进 。然而,与5nm芯片工艺相比 , 麒麟9000S的临界尺寸较大,表明其性能介于这两种制程之间 。根据Techlnsights的分析,麒麟9000S应该属于7nm工艺或类似7nm工艺的芯片 。
这一评估引发了许多猜测和讨论 。尽管麒麟9000S的具体制程尺寸尚未公开确认 , 但其性能和制程的介于14nm和5nm之间的特点,突显了华为在芯片研发领域的突破和自主创新 。
无论麒麟9000S的具体制程尺寸如何,它的发布都彰显了中国芯片产业的自主研发和制造能力 。华为的自研芯片在美国断供的情况下面世,说明中国已经能够自主生产满足国内需求的高性能芯片 。这一能力的提升意味着中国不再像过去那样依赖国外的芯片供应,特别是不再依赖美国 。
中国芯片产业的迅速崛起不仅涵盖了芯片设计和制造,还包括了芯片封装、半导体设备和半导体材料等多个领域 。中国的芯片产业已经进入全球前十,并且产能不断扩大 。据业内人士估计,中国的芯片产能已经接近每日10亿枚芯片,这意味着中国可以满足国内市场的需求,减少对国外芯片的依赖 。
外媒评麒麟9000S芯片:介于14nm和5nm之间,没有EUV痕迹


麒麟9000S的发布和中国芯片产业的崛起对美国芯片产业构成了严重威胁 。美国一直试图将中国芯片产业锁死在14nm制程水平上,但中国的自主研发和制造能力使其能够不受制裁的影响 , 生产出先进芯片 。这一能力的提升将减少中国对外部技术供应的依赖,从而减弱了美国对中国的控制力 。
最重要的是,如果中国能够自主生产满足国内需求的7nm及以上制程的芯片 , 美国芯片产业可能会受到严重损害 。中国已经在加大自主研发的同时扩大产能,这将进一步推动中国芯片在国际市场上的竞争力 。美国对中国芯片产业的打压和封锁措施,可能在未来面临更大的挑战 , 因为中国已经展现出了不可忽视的实力和潜力 。
总的来说,华为Mate60Pro的麒麟9000S芯片的发布代表着中国芯片产业的巨大突破和自主创新能力的提升 。这一事件不仅对中国芯片产业本身有重要意义,还对国际半导体市场和科技格局带来了深远的影响 。中国的自主芯片制造能力已经成为美国等国家需要认真对待的竞争对手 。未来 , 随着中国芯片产业的继续崛起,全球科技格局可能会发生根本性的变化 。

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