美国公布华为芯片调查结果，外媒：事情闹大了( 二 ) _云知道

然而，在全球范围内，拥有高级制程工艺的晶圆厂商，如台积电和三星，已经受到美国芯片规定的限制，终止了与华为的合作。因此，目前备受瞩目的麒麟9000S芯片很可能是由国内的第三方代工厂制造的。

更为重要的是，华为采用了美国不熟悉的制程技术。尽管不同的芯片代工厂采用的制造方式有所差异，比如台积电和三星代工的芯片在微观结构上有所不同，但它们仍然无法完全摆脱美国技术框架的束缚。然而，美方突然表示华为采用了他们不熟悉的技术，这暗示着国内晶圆厂商在制程技术方面可能已经采取了完全自主且与众不同的技术路径。

因此，尽管美国人正在不遗余力地寻找对华为的限制漏洞，但正如华为官方所说，“轻舟已过万重山” ，无论美国如何制裁，其意义和效果恐怕已经不再显著。华为已经成功地应对了来自美国的制裁，并通过自主研发和采用不熟悉的技术，走出了一条独立发展的道路。因此，美国的制裁措施可能已经失去了原本的意义和影响力。
麒麟重生，美芯巨头一片哀嚎麒麟芯片的复兴对于美国的芯片巨头们可能带来最大的冲击，其中首当其冲的是高通。作为与华为业务高度重叠的美国芯片巨头，尽管在5G通信领域高通输给了华为，但在芯片领域，高通凭借每年向华为销售的4G芯片，在与华为的合作中仍然赚得盆满钵满。然而，麒麟芯片的崛起可能会改变这一局面。

根据报道，随着华为成功推出自研芯片，预计高通在2024年对中国手机品牌的系统芯片（SOC）出货量将至少减少5000-6000万颗，而且预计这一减少趋势将逐年加剧。目前，随着苹果在终端市场的不断增长，三星也推出了自家的自研芯片，高通芯片的出货量已经极度依赖国内终端厂商。然而，随着华为在芯片领域的突破，不排除未来麒麟芯片可能会在其他国内品牌的手机上使用，这可能使高通面临更加困难的局面。