tws无线耳机 TWS耳机设计( 五 ) _云知道

电容触摸传感器

目前TWS耳机市场，耳机的操作控制主要由物理按键、触摸按键和压感按键三种方式。触摸按键是目前应用最多的一种方案，可支持单击、双击、三击、长按以及滑动多种操控模式。电容触摸传感器便是为其提供支持的部件，搭配触摸检测IC ，实现各项功能的精准操控。
触摸检测芯片

触摸检测IC在电容触摸传感器中已经提到，在TWS耳机中主要用于检测传感器的状态变化，上报到主控芯片，再由主控进行各项功能控制。目前已经有许多主控芯片集成触控检测功能。
压力感应传感器（支持压感按键产品）

压力传感器是在TWS耳机上最新应用的一种交互方式，通过感受压力的变化实现各项功能的操控。拥有与物理按键接近的精准度但无需开孔，相较于触摸按键操控更加准确，且避免了误触以及敲击带来的听诊器效应。
压力感应芯片（支持压感按键产品）

与上文提到的触控检测芯片功能相近，主要用于支持压感按键的TWS耳机产品中。用来检测压力感应传感器状态，上报主控进行各项功能的操控。
骨传导传感器

骨传导传感器主要应用于部分中高端产品上，主要通过震动来判断是否为主体人声，用于通话降噪功能，将骨振动信号和麦克风信号结合，提升通话的清晰度；用于语音交互、语音唤醒功能，降低外部声音可能导致的误触发问题，提高交互的准确性。
蓝牙音频SoC

蓝牙音频主控芯片是TWS耳机中最为重要的元器件，是TWS耳机实现无线连接、音频处理、耳机电源管理、智能交互等功能的基础，其地位相当于手机中的CPU处理器。主要通过蓝牙技术将耳机与手机等播放设备相连，并通过监听、转发、双通路连接等模式将终端发出的音频信号同时传给两只耳机，组成立体声系统。
降噪芯片

降噪芯片主要应用于支持主动降噪功能的TWS耳机产品上，用以处理麦克风收集的外部噪音信号，经过处理后输出相应的反向声波，再由扬声器发出反向声波抵消噪音。但随着主控芯片开始集成主动降噪功能，独立的外挂降噪芯片开始使用的越来越少。
储存器

由于TWS耳机目前使用方式主要还是搭配手机、电脑、平板等移动设备使用，因此内部无需大容量储存器。TWS耳机中的储存器主要用于储存蓝牙配对信息以及各项预设功能等，目前绝大部分产品也都集成到了主控芯片上。
三、我爱音频网总结
不同于手机产品， TWS耳机的精致小巧设计，使得普通消费者基本无法自行拆解，自主获悉产品内部都采用了哪些配置，以及对应哪些功能。此次我爱音频网根据近300篇的TWS耳机拆解报告，为大家详细梳理了一下，虽可能会有遗漏，但希望能够帮助到一些想要了解的小伙伴。