演示机型：红米K30&&OPPO Reno6系统版本：MIUI12.5&&coloros11天玑1000采用台积电7nm工艺制造 ， 而天玑1200采用台积电6nm工艺制造 。天玑1200CPU部分的架构为1颗3.0GHzA78超大核+3颗2.6GHzA78大核+4颗2.0GHzA55小核 ， GPU为G77MC9 。天玑1000是全球首款采用4颗CortexA77CPU的旗舰SOC 。
天玑1000：
【天玑1000+和天玑1200区别】天玑1000是联发科技旗下的5G芯片品牌 ， 天玑1000拥有多项全球第一 ， 包括全球最快的5G单芯片、全球第一支持5G双载波聚合、全球第一支持5G双卡双待、全球首个集成Wi-Fi6的5G-SoC、全球第一旗舰级4大核A77CPU、旗舰级MaliG77GPU以及拥有全球最高的安兔兔跑分等 。天玑1000还带来HyperEngine2.0技术 ， 拥有网络优化引擎、智能负载调控引擎、操控优化引擎、画质优化引擎等 。
天玑1200：
天玑1200通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术 ， 为快速增长的全球移动市场注入新动力 。天玑1200集成MediaTek5G调制解调器 ， 支持高性能5G连接 ， 带给用户全场景的高品质5G连网体验 。并以强劲的平台性能为基础 ， 结合MediaTek先进的AI多媒体技术 ， 为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式 ， 以及更精致的移动视觉享受 。
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