中国为何不收购台积电不是他们不转让,是他们没法转让,更何况技术转让了,大陆一样没有高规格的光刻机,拿来也没用.另外台积电的工艺远远没到什么称霸人类的地步,最多就是比三星好一些,上面还有个真正无敌的英特尔.
华为没有硅片工厂,硅片工厂只有gf,intel,三星,台积电有,只有这四家拥有生产能力.很多时候都是找一些代工厂进行完成的. 毕竟这些东西都是比较领先的技术,自己搭建的话成本太高.一般都是他们提供技术,找一些代工厂进行完工.更何况华为并不是只做手机的,只是扩展出来的一个分支.
台积电是世界上为数不多能够将7nm的晶圆的良品率做的很高的芯片代工企业.由于华为高端芯片大多是台积电代工,所以一旦台积电断供,会对华为造成严重影响.
台积电十大股东目前还没有真8核的手机芯片mp,三星的8核也是伪8核,同时只能工作4核; mt6592是真8核,a7内核,28nm制程,但是要到今年年底才mp,所以手机上市要到春节前后.
台积电不是台湾企业,就像“中国三星”、“中国微软”一样,最大股东是外国人,核心技术是外国提供的
【台积电为什么受美国控制 中国为何不收购台积电】在前段时间,美国宣布了对华为在芯片领域中的全面断供之后,便陆续执行断供措施,而在那时候我国台积电已经接受了美国的建厂邀约,一时间台积电不再接受华为订单.
中科院宣布2nm芯片A,龙芯一号 龙芯(英语:Loongson,旧称GODSON[1])是中国科学院计算所自主开发的通用CPU,采用简单指令集,类似于MIPS指令集.第一型的速度是266MHz,最早在2002年开始使用.龙芯2号速度最高为1GHz.龙芯3号还未有成品,而设计的目标则在多核心的设计.目前中科院有研发以龙芯为处理器的超级计算机计划.国产CPU,2002年8月10日,首片龙芯1号芯片X1A50流片成功.龙芯最初的英文名字是Godson,后来正式注册的英文名为loongson.龙芯LOGO龙芯CPU由中国科学院计算技术所龙芯课题组研制.
中国科学院5月3日发布国内首款云端人工智能芯片,理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,达到世界先进水平.设想一下未来利用图片进行大规模搜索的场景,云端的.
中科院计算所研制的龙芯2号,其单精度峰值浮点运算速度为每秒20亿次,双精度浮点运算速度为每秒10亿次,最高频率为500MHz,功耗为3瓦至5瓦,远远低于国外同类芯片,其标准测试程序的实测性能是1.3GHz的威盛处理器的2倍至3倍 .信息产业部、科技部、中科院和江苏省合作,建立“中科梦龙”龙芯产业化基地,一条以龙芯产业化为目标的高科技产业链已经初步形成.
台积电的光刻机哪里来的因为他们也需要非常强大的力量,他们也需要非常好的技术.
不是他们不转让,是他们没法转让,更何况技术转让了,大陆一样没有高规格的光刻机,拿来也没用.另外台积电的工艺远远没到什么称霸人类的地步,最多就是比三星好一些,上面还有个真正无敌的英特尔.
台积电是世界上为数不多能够将7nm的晶圆的良品率做的很高的芯片代工企业.由于华为高端芯片大多是台积电代工,所以一旦台积电断供,会对华为造成严重影响.
台积电是中国扶持的吗不是他们不转让,是他们没法转让,更何况技术转让了,大陆一样没有高规格的光刻机,拿来也没用.另外台积电的工艺远远没到什么称霸人类的地步,最多就是比三星好一些,上面还有个真正无敌的英特尔.
台积电企业是 台湾老板开的 企业是在大陆 有不少厂,老板 是台湾人,,
中国没有独立完整的生产芯片的能力.那些说中国可以生产芯片的人,根本不了解芯片的整个产业链. 原材料、外延片、晶圆、封装测试.就说这几个制程吧,有哪个企业做到了真正的独立、真正的自主知识产权?? 外延片的设备、晶圆生产设备、封装测试设备,几乎全靠国外的设备.哪来的掌握了整套技术??
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