创始人出手了!宁德时代在三代半导体上终于憋了个大招,这家国内首条8英寸三代IDM公司21年预计市场份额全球第三近日在英诺赛科的股东中出现了曾毓群的身影 。英诺赛科是一家IDM公司,这在国内第三代半导体公司中比较少见,苏州8英寸晶圆厂已经步入量产阶段 。
如何看待华为疑似自建IDM形式在国内自建“芯片生产线”？
网上有消息称华为正在建设自己的半导体芯片生产线 。至于形式是采用设计生产一体化的IDM方式 ， 还是轻型制造 Fablite 模式 ， 我觉得这是一个积极的事情 ， 大家不应该只看到资金和技术难度 ， 尤其是无解的EUV光刻机 ， 如果华为自建去美化芯片生产线的话 ， 从目前的情况看 ， 光刻机的影响反而可以完全忽视 。先汇总一下网上的信息据华为顾问（huaweiadvisor）的一份报告称：华为储备了两年的芯片和元器件 ， 以支持其海思芯片部门度过这段艰难的时期 。
其中 ， 核心产品线（基站）的库存为两年 ， 非核心产品线（国外业务 ， 手机 ， 机顶盒等）的库存为半年 。核心基站产品和非核心业务产品的定义很关键 ， 因为它可以用来解释 ， 如果华为自建去美化芯片生产线的话 ， 最切合实际的目标应该是什么？目前的相关信息是 ， 华为正在寻求建立自己的芯片生产线 ， 不管是IDM还是一种类似Fablite的轻生产方式 。
这包括：1、华为已经组装一条完全没有美国技术的基于8英寸晶圆130nm OEM生产线 ， 可以立即为华为生产一些低端芯片 。2、针对12英寸晶圆成熟工艺 ， 正在与一家国内代工厂（非中芯国际）合作 ， 建造一条不包含美国技术的45纳米OEM生产线 。3、正在努力寻求一条12英寸晶圆的28nm非美化生产线 。这个消息比较靠谱的地方是 ， 目前能够完全去美化的半导体生产线所需的技术、设备、原材料 ， 以国内目前的能力 ， 也只能勉强覆盖到28nm制程工艺 。
即使是国内代工龙头中芯国际 ， 在5年之内解决华为的旗舰手机Cpu芯片的生产问题 ， 恐怕也不切合实际 ， 但是28nm制程工艺下 ， 一部分核心产品芯片的生产还是有可能实现的 。龙头企业中芯国际外部风险依旧目前国内的芯片加工能力最强者 ， 当属拥有14nm工艺技术的中芯国际和28nm工艺的华虹半导体 。但是这两者在原料、设备和技术上都是极其依赖进口 ， 尤其是美系技术和设备 。
2月19日 ， 中芯国际投入6亿美元向美国的泛林半导体采购半导体设备；紧接着3月2日 ， 斥资5.43亿美元向美国应用材料公司采购加工及工具设备；与此同时 ， 向日本东京电子购买刻蚀设备 ， 氧化设备及光刻胶涂布设备 ， 金额为5.51亿美元 。这意味着我们的最强加工者中芯国际 ， 外部的风险时刻存在！去美化生产线的意义目前我国半导体产业链 ， 在设计、制造、设备、封装测试的各个环节 ， 科研和生产全方位的发力 。
到目前为止 ， 如果上海微电子的28nm光刻机 ， 能在明年如期生产出来 ， 我们在国产芯片制造设备和材料方面 ， 将有机会抵达28nm工艺 。那么即使打造一条28nm的纯国产化芯片流水线 ， 意义也是非凡的 。1、fablite 轻芯片生产方式的存在 ， 说明了这种模式有其可取之处 。企业可以对芯片产品的规划具备一定的控制力 。华为完全可以籍此生产加工核心产品的配件芯片 ， 比如28nm可以涵盖高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片领域 ， 可以用于智能手机、平板电脑、电视、基站、机顶盒和互联网等领域 。
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