低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，三者的特点及如何区分？
无铅锡膏分为低温锡膏，中温锡膏，和高温锡膏，那么这三者的特点，区别在哪里，总结如下: 低温锡膏溶点为138度，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺 。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED的欢迎，它的合金成分是锡铋合金 。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃ 。
中温锡膏的溶点为172度，被成为中温锡膏指的是溶点在高温锡膏与低温锡膏之间，为环保无铅焊锡产品，也是smt贴片中最为重要的焊锡材料之一，中温锡膏的成分为锡，铋.银，其中铋比较脆高温锡膏其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多； 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后残余物量少，且透明，不妨碍ICT测试 。
【无铅高温助焊膏,助焊膏有铅和无铅区别】um之间 。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业应用较多；高 温锡膏是锡，银，铜等金属元素组成，高温锡膏的熔点210-227℃ 。如果贴片的元器件或灯珠可以承受高温，LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，其高温锡膏比起低温，中温锡膏应用更广，如一些BGA、QFN、手机精密元器件的焊接，用高温锡膏效果会更好，其特点免洗，低残留，高绝缘抗阻，能通过ICT探针测试；爬锡效果好，使用寿命长；高活性，低空洞率，不易坍塌；焊点饱满光亮，强度高，导电性能优异；采用进口助焊剂，可长时间印刷而不影响锡膏的湿润性及粘度 。
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