确实可以看出来相对于今年市场中的A78和G78架构是再次做出来了提升 ， 而且这次在跑分方面也是直接突破了1000万 。同时我们也要知道的是 ， 联发科之所以如此受到关注还是因为工艺制程方面 。因为他将会采用台积电的4nm工艺 ， 而且还是首发4nm 。而作为他的对手高通则还是采用三星的工艺 ， 虽然说是4nm ， 但是我们知道在技术成熟度和工艺方面的表现确实三星是不如台积电的 ， 另外高通确实在今年的高通888系列中 ， 给我们展示了什么叫做5nm都压制不住功耗和发热 ， 而且工艺确实也是来自于三星的5nm ， 所以对于新一代的高通处理器功耗和发热 ， 确实很多人是担心的 。
另外我们也要知道的是这次搭载天玑9000系列的手机 ， 价格确实可能会有大幅度的上涨 。因为根据红米负责人卢伟冰给出的消息是天玑9000系列价格基本上在2000元左右 ， 这也就意味着 ， 如果想要好的配置 。那么价格就极有可能突破4000元 ， 甚至最低都要3000。我们要知道的是芯片首发虽然可以博得消费者的眼球 ， 不过代价就是首发的芯片价格成本确实会更高 。
那么也就意味着手机会有虚价 ， 另外根据媒体曝光的信息来看 ， 这次是realme会首发 ， 当然这个消息的可靠性还没有被证实 。同时我们根据某博主曝光的信息来看 ， 天玑9000系列到来的时间会比高通的旗舰要更晚 ， 所以真正量产或者是新机发布 ， 估计要等到明年第一季度之后了 。这个时候我觉得就更不用着急了 ， 因为即便是我们按照realme首发来说 ， 往后可以选择的机型还有很多 。
虽然在国内realme确实这两年得到了人们的认可 ， 性价比很高 。但是要知道的是真正的性价比之王还有红米和iQOO系列的机型 ， 而且我们知道的是芯片前期因为先进的工艺 ， 所以产能比较低 ， 那么价格就会很高 。而后期随着芯片的成熟度更高 ， 那么成本就会有一个折扣 ， 所以后续搭载这款处理器的机型价格只会越来越低 ， 而且我们也知道前期发布的机型 ， 如果有某些缺点 ， 这个时候其他厂商后期就会弥补 ， 所以越往后相当于是买到的机型配置等等各个方面就要更加完善 。
写在最后 。确实联发科的功耗和发热是我们所担心的 。而且我们现在确实明白了 ， 4nm作为新工艺 ， 前期产能低 ， 那么成本就会很高 。那么势必手机的价格就会很高 ， 而后期产能上来 ， 价格就又会不同了 。再者就是现在走性价比的手机厂商这么多 ， 如果说这次天玑9000系列表现不错 ， 那么我想大家都会去搭载 ， 所以后期不仅仅价格可以更低 ， 同时配置也会更加完善 。
天玑9000哪些厂商首发？有哪些旗舰会用？
1、此前高通就已经官宣 ， 将在12月1日的2021高通技术峰会上正式发布下一代的骁龙8系列旗舰芯片 ， 但没想到半路杀出个程咬金 ， 在11月19日 ， 友商联发科就毫无预兆地抢先发布了自家下一代的旗舰芯片——天玑9000 ， 款基于台积电4nm工艺打造的芯片 ， 全新的制程工艺可以使其塞下更多的晶体管 ， 在提高性能的同时 ， 能降低功耗 ， cpu方面 ， 天玑9000采用了1 3 4的架构 ， 由1个Arm Cortex-X2 （3.05GHz）超大核 3个Arm Cortex-A710（ 2.85GHz）大核 4个Arm Cortex-A510能效核心组成 ， 其中X2超大核心号称提升35%性能 ， 37%能效 ， 天玑9000有一个全新的具有10核的Mali-G710 GPU；2、在Geekbench的初步表现上 ， 天玑9000超越了“安卓旗舰”（或许是骁龙888）的得分 ， 与“2021旗舰”的得分相近 ， 并在安兔兔v9的跑分中突破了百万大关 ， 性能表现非常亮眼 ， 天玑9000上全新的5G调制解调器MediaTek M80 ， 符合新一代 3GPP R16 5G 标准 ， 支持 Sub-6GHz 5G 全频段网络；3、OPPO Find X4OPPO官方宣布 ， 下一代Find X旗舰系列首发搭载天玑9000 5G移动平台 。
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