最近,华为的一份专利申请火爆全网,就是如上图所示的这份,公示日为2022年3月1日,这个专利和射频芯片和基带芯片有关 。中芯国际本来连高端的麒麟芯片都能很快给华为制造 。华为在5G基带的研发方面确实拥有非常丰富的技术积累,当年的巴龙5000芯片可是让苹果都眼馋的东西,问题是,华为现阶段没有生产芯片的能力,而国内目前能够完成量产的芯片代工水平最高只能达到14nm,那么一枚以14nm工艺打造而成的5G基带芯片,在功耗方面是否可控?成本方面是否可控,这一切都是未知数 。
华为2023年真的能解决芯片问题吗?
这几年来的消息有点儿乱,华为传递的消息是,想通过先进封装用落后制程的芯片去实现更先进制程芯片的性能 。时间是2023年,这和全国产28纳米,14纳米的时间节点是匹配的 。华为实现了这个目的就已经很惊人了,相当于使用一位光刻机之前的世界整个半导体产业,这会为中国建立一个完整的没有一丝缝隙全国产化的半导体产业链 。
中芯国际为何不能给华为制造麒麟芯片呢?
因为华为,因为美国政府,因为我们国内的配套企业,就是不因为中芯国际自己 。中芯国际本来连高端的麒麟芯片都能很快给华为制造 。作为中国顶尖的芯片制造厂,中芯国际不仅已经给华为制造了14纳米的麒麟芯片,又能给制造12纳米、n 1的,当然更能制造28纳米的,这些技术在2020年“均已进入规模量产”;还即将能给制造7纳米的,本来在2021年“四月就可以马上进入风险量产”,规模量产也会很快,虽然采用的是DUV中端光刻机 。
关键是这些中端和高端的制造技术都已经被中芯国际给掌握了,自己实际拥有了、也拥有了,很快就能成为高端的芯片制造厂!然而,因为美国在2020年10月实施了出口管制,同年12月又给列入了涉军企业名单,中芯国际10纳米及以下先进工艺的研发和产能建设受到了重大不利影响 。当然,还因为荷兰政府,要是不听从美国政府,批准了2018年1月1日中芯国际同阿斯麦签订的购买EUV光刻机协议,中芯国际的7纳米技术就能给华为量产出达到业界标准的麒麟芯片,还能全面开展5、3纳米技术的研发了 。
也因为华为自己 。已知,因为华为在整体上已经发展成了技术全球先进或领先的高科技跨国公司,已经设计出并用上了5纳米的麒麟芯片,尤其5G技术达到了全球顶尖水平,美国才打压了,而在发现禁止供应给芯片这一招不好使之后,使出了禁止给代工芯片这一招,因此,中芯国际即便像台积电那样已经能制造7、5纳米的芯片,也就不能再给华为制造了,是因为使用了泛林半导体、应用材料、科天等美国企业的设备,还使用了美国企业的配件和原材料 。
当然,华为被打压是因为我们国家的高科技在迅速发展,这也是已知的 。最终是因为我们国内的配套企业 。明摆着,还不能给或者叫接着给中芯国际供应10纳米以下先进工艺研发和产能建设所需的设备、配件和原材料,还有软件吧,特别是中端的国产光刻机还没有制造出来,而其他工艺设备虽然基本上都达到了中端水平,其中的刻蚀机还是高端并且全球领先的,但自主的程度如何?用没用到美国企业的技术?倒是,完全可以相信,中芯国际最终一定能因为国内配套企业而能再给华为制造中端和高端以及顶级的麒麟芯片! 。
华为为什么不可以采购联发科8100和9000的芯片重返巅峰?
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