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在性能上 ， 麒麟810也完成了对骁龙730系列的全方位超越 ， 不管是CPU ， GPU还是ISP性能 ， 全部大幅超越骁龙730G 。而在价格上 ， 麒麟810更是表现出众 ， 搭载麒麟810 升降式结构的荣耀9X的起步价格只需要1399元 ， 而那一年最便宜的骁龙730手机也至少需要1500元以上 ， 红米K20的价格甚至还需要1999元 ， 两相比较一下大家就应该可以看出麒麟810的威力了 。
5G时代的腾飞——麒麟990 5G麒麟990 5G同样也是一款具备里程碑意义的芯片 ， 他是整个手机历史上第一款内置支持双模5G基带的SOC之一 ， 并且还应用了当时联发科最先进的工艺——7nm EUV工艺 ， 这个工艺到现在为止都不落后 ， 甚至还要略强于目前大家熟知的6nm工艺 。另外 ， 麒麟990 5G在性能方面也做到了进一步的提升 ， 而且在能效比方面表现依旧出色 ， 如下图所示 ， 这是麒麟990在SPEC中的表现 ， 依旧是安卓SOC中能效比表现最好的一款 ， 大幅度超越骁龙855和Exynos 9820等处理器 ， 算得上是一款神U了 。
最后的辉煌——麒麟9000麒麟9000有多强 ， 大家应该都有所耳闻 。虽然他的GPU功耗也不低 ， 但是凭借华为独特的优化能力 ， 让麒麟9000成为今年安卓旗舰芯片中表现最佳的一款 ， 相比于第二代喷火巨龙骁龙888来说 ， 明显要好了一个档次 。如下图所示 ， 这是麒麟9000的能耗比 ， 甚至还能略微地超越骁龙865 ， 表现极为出色 。
国内的手机厂商为什么无法出现第二个华为？他们真的很菜吗？

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如果小米、vivo、OPPO真要是掰开了 ， 和华为比科技创新能力 ， 实打实地说 ， 根本比不过华为 。甚至可以说 ， 没有资格比 。首先来说 ， 华为拥有自主设计的麒麟soc ， 这是目前国内唯一一家可以称得上是高端的手机soc 。麒麟芯片不但集成了CPU、NPU、GPU ， 还集成了通讯基带以及IPS影像模块 。大众都知道苹果的通讯信号不行 ， 为什么不行？因为苹果的a系列芯片中 ， 不集成通讯基带 ， 一直采用的是外挂基带的方式 。
这样的好处是可以把芯片的性能和功耗做到更好 ， 坏处就是外挂基带的信号不如集成的稳定 。虽然说华为的麒麟芯片 ， 底层架构依然是英国的公版arm架构 。但是 ， 华为海思的设计能力 ， 却是国际一流的 。作为同期的产品 ， 骁龙888的发热过于严重 ， 导致首批的小米11用户出现了普遍的烧WiFi情况 ， 其他厂商纷纷求稳 ， 在自家的旗舰款上 ， 选择了次旗舰骁龙870 。
而华为的麒麟9000 ， 凭借出色的温控和能耗比 ， 一度成为了仅次于苹果a14的神U 。骁龙888的口碑差 ， 主要是两个原因：三星代工的工艺 ， 落后于台积电 。高通的设计能力 ， 落后于华为海思 。通过图片中 ， 我们可以看出：骁龙888的CPU部分采用了arm最新的x1大核 ， 3个a78中核 ， 4个a55小核 。麒麟9000的CPU部分采用了arm老款的a77大核 ， 3个a77中核 ， 4个a55小核 。
由于麒麟9000比骁龙888早上市一个多月 ， 所以错过了arm最新的核心架构 ， 从这个方面来看 ， 骁龙888的优势更大 。相比上一代骁龙865 ， 骁龙888换成了三星的代工工艺 。了解过半导体市场的用户都知道 ， 同样的情况下 ， 台积电的代工工艺要领先于三星的工艺 ， 稳定性也比三星的工艺强 。麒麟9000的底层架构是arm的公版架构 ， 但是里面的核心设计 ， 却是海思半导体独立研发的 。

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