其中还有最重要的一点 ， 麒麟9000的NPU架构 ， 是华为基于arm进行魔改的达芬奇2.0架构 。这个达芬奇架构 ， 对于手机的摄影、拍照方面有着很强的提升 。虽然麒麟9000的峰值功耗也非常高 ， 但是平常使用的情况下 ， 整体温度和能耗控制的可以说相当到位 ， 对比骁龙888优势明显 ， 这也突出了华为海思的设计能力出众 。现在的国内手机厂商 ， 除了华为拥有集成式的自主设计芯片 ， 其他厂商基本没有 。
小米曾经出过一款跟大唐电信合作的澎湃s1芯片 ， 但是由于过于拉胯的28nm工艺 ， 导致同期产品不如骁龙625有优势 。至于后来的澎湃s2 ， 也逐渐没了消息 。OPPO最近在自家的新旗舰find X5上面 ， 搭载了一款名称为“马里亚纳X”的自研NPU芯片 。这款芯片是直接焊在主板上面的 ， 不集成到soc里面 ， 只是为了提升OPPO手机在摄影上面的水平 ， 跟华为的麒麟不是一个概念的产品 。
【华为u9000,"id":"1653618"}]}】综上所诉 ， 小米、OPPO、vivo暂时还只能算是供应链的整合厂商 。虽然有自家的科技创新 ， 但是跟华为海思的半导体水平相比 ， 还差很远 。要入门自研手机芯片 ， 除了要钱 ， 还要有人 。华为的海思半导体 ， 曾经挖过许多龙芯、寒武纪这种中科院旗下公司的科学家 。可以这样说 ， 海思半导体公司 ， 在手机芯片的设计水平与科技含量方面 ， 国内基本没有对手 。
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