麒麟芯片为什么受制于美国,华为芯片为什么受制于美国( 二 ) _华为

那海思芯片到底是不是中国芯片呢？在全球化的今天，想要实现100%的国产化，那基本上不现实。想芯片这种高科技产物更是如此，华为的海思麒麟芯片主要分三大块，其中CPU和GPU都是用的ARM架构， ARM架构不是中国的。麒麟芯片中只有NPU架构是中国的，之前是寒武纪，后来是华为自研的达芬奇。所以海思麒麟芯片只能说是华为借用ARM架构进行了自主设计，至于生产，那更是全部依赖其他厂家。
之前华为的芯片都是交给台湾的台积电生产，今年由于制裁，已经分流一部分给上海中芯国际。所以生产环节也不是华为完成！海思麒麟芯片的整个流程大概就这样，算不算中国芯片就看个人定义了，毕竟苹果、高通、联发科这些厂家的芯片都是台积电生产的，要说能自己设计，还能自己生产的，那就只有三星。不过三星芯片架构也是ARM公版架构。
为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？

华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外， AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销。
即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。
为什么高通、麒麟、苹果的最新芯片都是台积电或者三星来生产的，难道就没有第三家？

对芯片代工这个产业很熟悉，可以回答这个问题！这里面的学问还蛮多的~1. 芯片设计与芯片代工，各有分工苹果、三星、华为、高通都可以设计芯片，这其中只有三星可以自己生产芯片，其他芯片设计厂商，都需要找代工。三星和台积电，确实是两家最广为人知的芯片代工厂。但是全球能生产芯片的厂商，绝对不止这两家。比如我们在电脑上使用的处理器，是由英特尔设计并生产的。
也就是说，英特尔不仅可以设计芯片，也能生产芯片。不仅如此，英特尔的芯片生产工艺是全球最好的，比三星和台积电更先进，只是英特尔只给自己生产，不帮别人代工。2. 芯片代工的市场状况可以看到，芯片代工最强的，就是中国台湾省，台积电和台联电，一直是全球芯片代工的前两名。排名第三的是芯片代工厂，是格罗方德，就是原来的 AMD 拆分出来的。