芯片的基本处理单元是晶体管 。为了提高芯片的运行效率,需要将更多的晶体管组合在一起,所以芯片也叫集成电路 。芯片制造的过程就像用乐高搭房子一样 。经过以晶圆为基础的芯片制造工艺,就可以生产出所需的IC芯片(这些后面会介绍) 。
【为什么半导体做芯片,芯片为什么越做越小】芯片为半导体材料,为什么以前收音机也叫半导体?
朋友们好,我是电子及工控技术,我来回答这个问题 。收音机为什么叫半导体,我是这样认为的,我以前在九十年代学习无线电技术时,那时的收音机学习组装套件都是分离的电子元器件,在这些分离元件中有电阻、电容、中周、检波二极管,三极管、喇叭以及天线线圈等许多元器件,在这些元器件中,其中起主要核心器件的是六、七个三极管和检波二极管了 。
这几个三极管它们的材料都是以硅材料制作的,我还记的有几个是高频硅管,例如最常见的是9018H三极管,它们分别作为混频电路的核心器件,还作为一级、二级放大电路的核心器件,另外还有9013和9014这样的三极管,分别作为检波使用和作为预功放电路中的放大器使用 。正是由于这些三极管和二极管的存在,并且它们在收音机电路中起着非常重要的作用,所以我认为当时人们才把收音机叫做半导体,
随着技术的发展,现在的收音机都趋向于集成化了,并使用了调幅和调频双波段收音机 。在收音机电路中大都用集成电路替代了分离的三极管元器件,成为了名副其实的半导体了 。现在随着手机的普及,特别是一些智能手机,它们有的会有收音机的功能,现在收音机已经成为过去的记忆了,我很少收听收音机了,可能在一些老年朋友当中还会有人去用收音机去收听节目的 。
芯片为什么越做越小?
首先我们看一下,一颗芯片是怎样制造出来的呢?芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍),然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要 。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择,
因为IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值 。然而,工程师们在设计一颗IC芯片时,有那些步骤?设计流程可以简单分成如下,芯片基本的处理单元就是晶体管,为了提高芯片的运算效率,需要将更多的晶体管组合到一起,所以芯片也被称为集成电路 。四核的酷睿i7系列已经能做到单个芯片拥有超过10亿个晶体管,也就是将10亿个晶体管缩小整合到那么小的一块芯片上,每个晶体管只有几纳米大小,
在半导体制造中,先将单晶硅棒经过抛光、切片之后,成为了晶元(wafer) 。而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片,摩尔定律是所有计算机人都耳熟能详的词 。1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)提出了这一想法,即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍,
半个世纪以来,这条定律都非常准确的预测了半导体行业的发展趋势,成为计算机处理器制造的准则,也成为了推动科技行业发展的“自我实现”的预言 。在1965年4月19日出版的《电子杂志》35周年纪念上,时任FairchildSemiconductor研发部主任的摩尔发表了一篇《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits(把更多组件放在集成电路上)》,正式提出了摩尔定律,
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