但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发 技术升级将会成为主流 。我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化 。量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术 。半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感 。
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