【binder的缓存为什么是1mb,为什么会这样】A12芯片CPU内核的L1缓存(指令缓存)为128KB，L2缓存为8 MB 。小核的L1缓存为32KB，L2缓存为2MB 。大核L2缓存为1MB，是A12的12.5%，小核L2缓存为512KB，是A12小核的25% 。最根本的原因是商业模式的不同导致iPhone的cpu能够打败骁龙 。
有人说苹果手机的CPU非常强大，为什么会这样？苹果cpu又是谁设计的？
前面有的回答既不专业，还很笼统，所以我就来插一嘴了 。iPhone的cpu之所以强大，原因主要如下：起步时，苹果就有专业芯片设计团队，为搭建团队，苹果公司先后收购了P.A.Semi公司和Intrinsity公司，两家公司都是专业芯片设计公司，其创始人都是芯片设计界的大牛级人物，都有实际开发经验，Intrinsity公司曾帮助三星公司开发Hummingbird移动处理器 。
通过收购，苹果不仅得到了人才，还获得芯片设计程序，使其可以魔改ARM公版架构，同时不受专利许可束缚手脚，但这两条还不是iPhone的cpu吊打高通骁龙CPU的根本原因，毕竟上述两条，高通也具备 。最根本的原因是，商业模式的不同导致iPhone的cpu能吊打骁龙，高通自己不做手机，只负责把骁龙芯片卖给手机厂商，而手机厂商分为一二三线等三六九等，必须考虑它们的价位承受能力，设计芯片时不能任性堆料 。
苹果则相反，A12芯片为iPhone专用，iPhone又是高端手机，价格完全可以覆盖芯片设计堆料提升的成本，A12芯片X光透视图中，缓存（Cache）占了相当大的面积，使其晶体管数量达到69亿，比高通骁龙845的55亿多出约25.5% 。讲到这里，需要说一说堆料对CPU性能提升的重要性，我们以苹果A12和高通骁龙845为例说明 。
两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权，两家公司都有较强的魔改能力，因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度（如何堆料），A12芯片的CPU相对于A11，最大的改进在于数据缓存和指令缓存（两者简称高速缓存） 。A12芯片的CPU大核的L1缓存（指令缓存）为128KB，L2缓存为8MB；小核的L1缓存为32KB，L2缓存为2MB，
相比之下，高通骁龙845的L1缓存数量不明，但官方公布了L2缓存数据，分别为：大核L2缓存是1MB，为A12的12.5%，小核L2缓存为512KB，为A12小核的25% 。系统缓存方面，A12芯片CPU的为8MB，骁龙845则为3MB，差距1倍有余，具体数据比较见下面两图 。高速缓存内置于SOC芯片内，是CPU和主存（通常说的内存）之间的桥梁，容量越大，提高CPU的运算速度效果越明显，
在缓存上堆料，是提高CPU性能的重要方法之一，有时比提升CPU时钟速度带来的效果更明显 。但缓存非常昂贵，增大缓存的设计会抬升芯片成本，iPhone作为高端手机，可以轻松覆盖这一成本，骁龙845虽为安卓旗舰芯片，但大多数安卓旗舰手机（比如国产手机）的售价不到iPhone一半，如骁龙845像苹果A12芯片那样堆缓存，价格可能会高到手机厂商无法承受，因此，高通需要在性能和价格之间寻找平衡 。
总之，iPhone的CPU如此强大，根本原因在于苹果和高通的商业模式不同，可以任性堆料，参考资料：《计算机科学导论》，作者贝赫鲁兹.佛罗赞原创回答，请勿搬运 。图片来自互联网，如有侵权，请即联系删除，如果喜欢回答内容请点赞、关注，谢谢！段马乐咨询，坐标上海，以专业态度原创解码企业经营成败得失，解读名企品牌传奇 。
如果麒麟、联发科helio和骁龙都外挂基带，能不能达到苹果A处理器的性能？为什么？
谢谢你的提问 。苹果手机的高性能不是因为外置基带 。使用苹果外挂基带的问题，苹果使用外挂基带，并不是为了提升手机性能，而是苹果基带实力不足，再加上与高通、英特尔的纠缠和重复，所以使用外挂基带也是无奈之举 。插电式基带的主要缺点是功耗高，空间要求大 。比如苹果的A12处理器是7nm工艺制造，而外挂Intel是14nm工艺制造，所以外挂就成了功耗的拖累 。
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