50亿美元救星来了,英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?

50亿美元救星来了,英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?

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近日 , 英特尔(Intel)的芯片代工业务遭遇了重大挫折 。 据路透社引用三位知情人士称 , 其最新的18A制造工艺未能通过芯片制造商博通(Broadcom)的严格测试 , 这一结果不仅给英特尔的晶圆代工业务(Intel Founry)带来了沉重打击 , 也进一步加剧了其扭亏为盈计划的难度 。
仍计划明年开始量产通常 , 制造一个先进的芯片需要在工厂内进行超过1000个独立步骤 , 整个过程大约需要三个月的时间 。 生产成功与否取决于每个硅晶圆上工作的芯片数量 。 实现足够的良率是满足大芯片设计客户需求的关键 。
【50亿美元救星来了,英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?】据这些知情人士透露 , 博通在测试中将硅晶片通过英特尔最先进的18A制造工艺进行处理 , 但经过工程师和高管的深入评估后认为 , 该制造工艺目前尚不具备大规模生产的条件(通常是指每片晶圆上的缺陷数量或制造的芯片质量) 。
这一结论直接影响了英特尔的代工业务前景 , 使得其原计划在明年开始的大规模生产计划蒙上了阴影 。
英特尔发言人在一份声明中坚称:“英特尔18A工艺已经投入使用 , 运行良好且产量不错 , 我们仍计划在明年开始大规模生产 。 ” 同时 , 英特尔还透露 , 整个行业对其18A工艺表现出浓厚的兴趣 。 然而 , 对于博通的具体测试结果和后续合作 , 英特尔保持了一贯的谨慎态度 , 并未对具体客户发表评论 。
博通发言人则表示 , 公司正在评估英特尔代工厂提供的产品和服务 , 尚未得出最终结论 。 博通的部分芯片销售来自与谷歌母公司 Alphabet和Meta等公司的合作 , 这些合作涉及生产内部使用的人工智能处理器 , 可能包括与英特尔或台积电等制造商的协议 。

英特尔的2030年模型今年 , 英特尔开始将内部晶圆厂与「英特尔产品」部门(即内部设计芯片部门)进行分拆 , 并以第三方无晶圆厂公司的标准来计算产品部门的利润率 。 即使英特尔芯片的技术水平相对落后 , 该业务依然拥有24%的营业利润率 。
不过 , 当内部晶圆厂部门被剥离出来后 , 却呈现出了高达70亿美元的巨额亏损 。
截至4月 , 英特尔已经从第三方预订了150亿美元的累计终身价值 , 而这些收入尚未显现 。
随着这些客户规模的不断扩大 , 英特尔预计晶圆厂部门会在2027年实现收支平衡 , 最终在2030年达成30%的营业利润率目标 , 年收入超过150亿美元 。
同时 , 英特尔的产品部门有望回归40%的营业利润率率 , 也就是公司在拥有工艺领先地位时的水平 。 基于合理的收入假设 , 这应当能让整个公司在2030年实现35%-40%的营业利润率 。
前段时间 , 英特尔的投资者关系总监给出了一个模型——基于合理的行业增长前景 , 以及重新夺回英特尔已失去的部分市场份额 , 预计2030年的总收入将达到约1000亿美元 。
如果外部晶圆厂收入为150亿美元 , 英特尔的产品仍将占其收入的绝大部分 , 即850亿美元 。
值得一提的是 , 即便是在个人电脑市场疲软和工艺制程落后的情况下 , 英特尔的产品在去年也实现了477亿美元的收入 。
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