iPhone16Pro/Max系列改卡难度飙升，这次主板真的要“分层”了？_geekbench|芯片|it芯片

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昨天写完文章【美版iPhone16PM保留了卡槽位置，可完美改卡！别高兴太早，工程测试点在哪里还没找到？】，文章中提及到有一个难题就是工程测试点，目前美版iPhone 16PM的主板外面还有没有工程测试点，如果找不到工程测试点，美版iPhone 16PM改卡就需要主板分层。

要知道美版iPhone机器改实体卡槽需要面临以下困难点：

1.今年的iPhone主板四个面都会有IC ，这个时候就很难看到工程测试点了，目前iPhone14、15系列的卡贴机改卡都是依赖工程测试点。（iPhone16Pro/Max系列面临的问题）
2.Esim是封装在主板里面，如果我们想切掉Esim实现完美改卡，这个时候是必须主板分层
3.iPhone内部元器件堆叠复杂，结构紧密，很难塞进去一个实体卡槽（iPhone15Pro/Max系列面临的问题）

而iPhone16Pro/Max系列目前已经确定了困难点2与困难点3都是可以解决，困难点2目前可以切割ESIM保护罩子来飞线；困难点3可以看昨天的文章或者海外大神的拆机视频，主板是有塑料块的。唯独困难点1——每次最好解决的工程测试点找不到了。
最新的进展，根据杨长顺的拆机视频来看，目前很难找到工程测试点位，华强北一众的卡贴机改卡大神也纷纷表示：iPhone16Pro/Max系列卡贴机改卡真的要找主板分层了。不过也不是完全的百分百要分层，最后需要等到国行的iPhone16Pro/Max系列发货后，拆解国行版的机器，看能否从国行版本的机器中找到一些灵感了。
最后，有用户表示，如果\"如果iPhone16Pro/Max系列主板不分层\" ，那么市面上iPhone15Pro/Max系列的卡贴机卖给谁？都是华强北的套路，是不是真的这样呢？反正现在从业者看到目前的进展都是摇摇头，至少百分之九十左右是改卡需要分层的，大家也做好需要分层的准备。 【iPhone16Pro/Max系列改卡难度飙升，这次主板真的要“分层”了？】