高通820为什么不是台积电代工,制造是台积电

荣耀v6平板,985芯片还在库存,一直有卖 。估计TSMC会偷偷生产一些,但是产量太少不知道美国也睁一只眼闭一只眼,因为如果是真的,苹果高通AMD的芯片都是TSMC制造的,肯定会受到影响 。麒麟9000也可能是秘密生产的,因为当初800万芯片包机运回来的时候,mate40matex2都快用完了 。现在p50还有新平板 。还有货,肯定是800万以上 。明年全国产的14nm出来,华为叠加7nm就能出990了 。估计美国也会解除5nm的制裁 。现在国产28nm出来了,美国就要发布汽车芯片了 。
【高通820为什么不是台积电代工,制造是台积电】高通就是负责设计的,架构是ARM,制造是台积电,那为什么说高通芯片厉害?
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上,不要以为这没什么技术含量,看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道,据小编所知,也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU,而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构,并且处理器作为SOC片上系统,不只包含有CPU部分,还有GPU、ISP、基带等等,而高通和苹果除了使用了ARM指令集外,剩下的东西都需要自己做进芯片中,你能说这种公司不厉害吗?ARM公司本身并不生产和销售芯片,它只是为芯片厂商提供知识授权,站在了产业链的制高点,相当于规则的制定者 。
ARM的授权分为两种,一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后,自行设计内核,完成整个CPU的搭建,这种被我们称为自主CPU架构,另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用,然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作,联发科和海思麒麟目前就属此列 。台积电则是芯片制造厂,自己并不设计芯片,只是为芯片商代工生产,工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能,工艺越先进,代表着同一体积内可以装下更多的晶体管,性能越强,功耗越低,
目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程 。综上所述,ARM相当于规则的制定者,高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计,而台积电则是属于最终的生产者,提供先进的工艺,所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的,每一个环节都不应该被小觑 。
为什么联发科可以接华为订单,他的芯片不也是台积电代工?
麒麟9000芯片绝版了,截止9月15日,囤货1500万颗,美国目的已经达到了,华为从联发科订购的是联发科自己生成的MTK芯片,性能远不及麒麟,华为用了联发科的芯片其手机性能必然受到影响,无法在高端市场具有竞争力,华为在竞争中会逐步失去市场 。把华为从第一梯队挤出去美国目的也算是达到了,美国严格管制国内企业高通出口芯片给华为,由于竞争关系三星也不会出口芯片给华为,联发科是唯一的选择了 。
不是说麒麟芯片停产了吗?为什么荣耀X10(麒麟820)还在卖?
荣耀v6平板,985芯片还在库存,一直在卖 。估计TSMC会偷偷生产一些,但是产量太少不好说 。美国也睁一只眼闭一只眼,因为如果真的是这样,苹果高通AMD的芯片都是TSMC承包的,肯定会受到影响 。麒麟9000也可能是秘密生产的,因为当初800万芯片包机运回来的时候,mate40matex2都快用完了 。现在p50还有新款平板,都还在库存,肯定有800万以上 。明年国产14nm出来,华为叠加7nm就能出990了 。估计美国也会解除5nm的制裁 。现在国产28nm出来了,美国就要发布汽车芯片了 。

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