你可以理解为什么苹果不用高通的基带后，高通对苹果如此绝望 。我们以苹果A12和高通骁龙845为例来说明，在一开始，苹果就有专业的芯片设计团队 。这次苹果的A13装在了三款新机上:iPhone11，11Pro，11ProMax 。苹果在发布会上还写了华为P30Pro的麒麟980作为参考 。一个看过历年发布会的果粉一定知道，苹果以前都懒得这么做 。这次真的很急，直接用其他机器的CPU拼Cook 。
其实自媒体有很多现成的商业模式，但是成功的不多，技巧很多，但是有一定的运气成分 。首先，自媒体是一种新的信息传播形式，吸引了人们的关注 。借助自媒体，人们可以获取知识，自娱自乐，发布信息，发挥特长 。自媒体的多功能为众多行业和领域提供了广泛交流和沟通的平台，同时也为个人和企业提供了更多展示自我的机会 。可以发布信息，获取信息，开展商业活动，为众多热爱自媒体的朋友提供创业就业机会 。所以，自媒体成了未来的生意 。
有人说苹果手机的CPU非常强大，为什么会这样？苹果cpu又是谁设计的？
前面有的回答既不专业，还很笼统，所以我就来插一嘴了 。iPhone的cpu之所以强大，原因主要如下：起步时，苹果就有专业芯片设计团队，为搭建团队，苹果公司先后收购了P.A.Semi公司和Intrinsity公司，两家公司都是专业芯片设计公司，其创始人都是芯片设计界的大牛级人物，都有实际开发经验，Intrinsity公司曾帮助三星公司开发Hummingbird移动处理器 。
通过收购，苹果不仅得到了人才，还获得芯片设计程序，使其可以魔改ARM公版架构，同时不受专利许可束缚手脚，但这两条还不是iPhone的cpu吊打高通骁龙CPU的根本原因，毕竟上述两条，高通也具备 。最根本的原因是，商业模式的不同导致iPhone的cpu能吊打骁龙，高通自己不做手机，只负责把骁龙芯片卖给手机厂商，而手机厂商分为一二三线等三六九等，必须考虑它们的价位承受能力，设计芯片时不能任性堆料 。
苹果则相反，A12芯片为iPhone专用，iPhone又是高端手机，价格完全可以覆盖芯片设计堆料提升的成本，A12芯片X光透视图中，缓存（Cache）占了相当大的面积，使其晶体管数量达到69亿，比高通骁龙845的55亿多出约25.5% 。讲到这里，需要说一说堆料对CPU性能提升的重要性，我们以苹果A12和高通骁龙845为例说明 。
两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权，两家公司都有较强的魔改能力，因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度（如何堆料），A12芯片的CPU相对于A11，最大的改进在于数据缓存和指令缓存（两者简称高速缓存） 。A12芯片的CPU大核的L1缓存（指令缓存）为128KB，L2缓存为8MB；小核的L1缓存为32KB，L2缓存为2MB，
相比之下，高通骁龙845的L1缓存数量不明，但官方公布了L2缓存数据，分别为：大核L2缓存是1MB，为A12的12.5%，小核L2缓存为512KB，为A12小核的25% 。系统缓存方面，A12芯片CPU的为8MB，骁龙845则为3MB，差距1倍有余，具体数据比较见下面两图 。高速缓存内置于SOC芯片内，是CPU和主存（通常说的内存）之间的桥梁，容量越大，提高CPU的运算速度效果越明显，
【为什么苹果cpu这么厉害,苹果cpu又是谁设计的】在缓存上堆料，是提高CPU性能的重要方法之一，有时比提升CPU时钟速度带来的效果更明显 。但缓存非常昂贵，增大缓存的设计会抬升芯片成本，iPhone作为高端手机，可以轻松覆盖这一成本，骁龙845虽为安卓旗舰芯片，但大多数安卓旗舰手机（比如国产手机）的售价不到iPhone一半，如骁龙845像苹果A12芯片那样堆缓存，价格可能会高到手机厂商无法承受，因此，高通需要在性能和价格之间寻找平衡 。
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