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高通一键解锁基带频段,乐视解锁基带频段

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将5G基带集成到cpu有多难？意味着什么？
将5G基带集成到SOC芯片中，其难度远远超过把一头大象装进一台200升的冰箱，因为“大象”在“冰箱”里必须是活的，力气还不能有丝毫减弱，甚至还要增强，否则5G基带集成就失去了意义和价值 。你说这活难不难吧？基带集成的难度首先在于基带自身比较复杂从冯.诺依曼架构的角度看，基带芯片其实是一台功能比较完整的电脑，它一般分为五个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和输入输出接口模块，和我们熟知的电脑在架构上差别不大，比较复杂 。
有的厂商技术实力强大、口袋里钱又多，会将射频模块也整合进基带芯片，复杂度会再上一个台阶 。5G比4G速度更快，功耗更高，所以5G基带和SOC芯片相比，是一个堪比大象的大家伙在被集成到SOC芯片之前，5G基带到底有多大？我可以请出华为巴龙5000基带和麒麟980（SOC）芯片比较 。iFixit曾拆解了华为mate 20X 5G手机，结果发现巴龙5000（下图红框内的芯片）的大小和麒麟980（下图黄框内的芯片）相同，体积相当的大 。
另外，我们都知道，5G网络传输速度比4G快多了，一部高清视频可以秒下 。速度快就意味着5G基带需要超大容量的RAM来缓存收发的数据 。巴龙5000使用了容量达到3GB的三星LPDDR4X（见下图撬棒上的芯片）做缓存，几乎是手机的运存的一半，大小和巴龙5000基带一样 。把5G基带集成到SOC芯片内的话，还不能落下超大容量RAM，这就相当于把两头大象（基带和RAM）塞进冰箱（SOC芯片），难度再增加一个数量级 。
你以为这就结束了？并没有！现在市场喜欢全网通，所以集成5G基带时，还不能割掉4G基带，得把5G、4G基带融合到一起，既要保持外挂得性能，又要降低功耗和发热，其设计难度和成本会再增加一个数量级 。总之，5G基带集成到SOC芯片内，离不开高超的芯片设计技术，以及先进的芯片制造工艺配合，比把大象塞进冰箱里难多了 。
骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？
以前一直不明白为什么高通处于行业垄断地位多年，论资本、论技术都可谓实力雄厚，却在自己的旗舰芯片上搭载外挂基带 。而起步明显较晚的华为却做出了集成5G 。后来听了很多专业人士的介绍，我终于知道了原因：1.缘起仓促毫米波技术早期走了太多的弯路，而高通面对华为的5G技术竞争，只能紧急推出自己的外挂基带产品，兼顾毫米波与厘米波 。
因为太过仓促，且要兼顾两种频段，所以高通没能把技术全部集成到SoC里 。2.利益使然高通方面非常肯定苹果不擅长5G基带研发，需要大量采购自家的产品 。但是高通又不愿意面对不同客户分别研发，因为这样就意味着既要给小米、OPPO、vivo等客户开发一个集成版865芯片，还要给苹果开发一个外挂版5G基带，过程繁琐且耗资巨大 。
高通的解决方案是干脆所有骁龙865都不使用5G集成技术，全部采用外挂基带 。这样芯片可以直接卖给米OV等厂商，外挂的5G模块同时又可以卖给苹果，搭配A14 。既省成本，又扩大了营收，一本万利 。3.押错宝了高通在一开始十分笃定美国会使用毫米波，所以无意对5G集成投入太多 。结果现在美国已经开始逐步放弃毫米波，开始考虑改变5G频段方案 。
如何评价2020年2月18日发布的骁龙X60 5G基带？
应邀回答本行业问题 。2020年2月18日，高通发布了它的第三代的X60基带，这款基带最大的亮点是使用了5nm制程 。X60是高通的第三代基带 。高通一共发布了三款5G基带，分别是高通X50、X55以及现在发布的X60 。其中第一代的X50基带最开始的发布是在2016年12月，其实最初这是一款半成品的基带，发布的时候和现在一些5G手机里的X50基带也并不是一个东西 。

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