然而，近日据台媒报道，台积电工厂因病毒感染，导致数条生产线被迫中断，此次事件被波及的包括负责28nm、16nm和7nm制程的生产基地 。目前，台积电官方做出简单回应，表示各大产线已恢复正常，停产时间不超过1天 。对于晶圆厂而言，每次生产投入成本极高，一旦中断很可能造成严重损失 。台积电此次停工是否会对苹果AI12芯片和麒麟980芯片的供应造成影响，目前尚不得而知 。
根据此前台积电在股东会议上宣布的数据，2018年是7nm制程芯片大量投入生产的一年，跟之前的10nm FinFET工艺对比，7nm制程能够在相同晶体管数量下缩减70%的芯片DIE封装尺寸，将性能约提速20％，再加上升级之后可以减少功耗在40％左右 。
日前，一颗疑似苹果A12处理器的跑分数据现身GeekBench 数据库，新机型号为iPhone11,2，预装iOS 12系统，处理器为六核设计，主频为2.49GHz 。
从上图可以看到，苹果A12的单核性能4673分，相较上一代A11的4100分有所提升，其多核性能为10912分，和A11的10500左右得分持平，不过考虑到距离苹果发布会还有一段时间，这份跑分成绩并不会是A12的最终成绩单 。
虽然麒麟980和骁龙855的具体跑分还不得而知，但从A12的跑分信息和上图中的一些信息来看，和A12平起平坐还很困难 。根据GeekBench 4数据猜想，麒麟980的单线程和多线程跑分分别约在3000分和7000分，而骁龙855的单线程和多线程得分分别约在3500分和9500分，相比之下，A12的性能表现已经相当出色 。
功耗问题是手机芯片的核心问题之一，一块手机芯片无论有多强的算力，如果没有低功耗，依然面临市场的淘汰危机 。在功耗方面高通仍然处于绝对优势 。尽管7nm进程的工艺虽然在性能方面十分的强悍，但这可能会导致存在较为严重的发热问题，有网友爆料称A12的功耗比预期的还要高出23%，其高功耗问题还在解决中 。
基带芯片：belong 765 vs 5G
在基带方面，麒麟980有可能升级为华为今年2月在MWC发布的首款8天线4.5G基带balong 765 。Balong 765是全球首个支持LTE Cat.19的芯片，最快下载速度可达1.6Gbps，是全球首款TD-LTE G比特方案，也是业界唯一支持8×8 MIMO（8天线多入多出）技术的调制解调芯片，频谱效率相对4×4MIMO提升80%，能有效降低时延 。
此前，全球最快的商用4G基带是高通的骁龙X24，下行速度达到了Cat.20（2Gbps），但仅支持4×4 MIMO 。不过此前Balong 765偏向应用于车联网、无人机和智能工厂，是否会被麒麟980采用仍存疑 。
高通更是默默藏了一个大招 。据消息称，软银集团在3月发布的财报中不慎透露了高通的下一代旗舰芯片的部分信息，包括骁龙855将搭载5G基带骁龙X50 。骁龙X50基带是全球首款5G调制解调器，能实现5Gbps的数据传输速度以及低至1/2ms的延时，同时还向下兼容4G的频段，有利于用户过渡 。
在与高通旷日持久的专利诉讼案后，挂靠英特尔基带的苹果在基带性能上可能无法和上述两者相提并论，虽然A12处理器的基带尚未曝光，不过就之前苹果A11用的Intel XMM 7480基带来看，其速度仅450Mbps，和其他二者相去甚远 。
虽然华为在基带专利方面的进展日新月异，但通讯基带芯片基本被高通垄断，华为还将继续从高通买芯片 。芯片领域差距仍然不小，从零研究时间久且未必成效显著，为保证华为手机的竞争力，暂时不会再麒麟芯片一棵树上吊死 。今年四月份，在华为分析师大会上，轮值董事长徐直军明确表示，华为智能手机将坚持采取高通、MTK、麒麟多芯片供应战略，确保三个芯片是相互竞争状态 。
如果关于骁龙855基带的爆料属实，这与此前高通宣布的5G商用节奏基本符合，很可能到明年上半年我们就能看到5G投入商用 。
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