对比现在市场上直流的手机SoC玩家，苹果在2008年就收购了由业界大拿开创的Palo Alto Semiconductor（成立于2003年），并在两年后收购了处理器设计公司Intrinsity（最早可以追溯到1993年） 。在这样的团队和技术的支持下，A系列处理器才在全球逐渐打响了自己名头 。
华为公司也在2009年推出了其首款应用处理器K3V1，经历了K3V2的失败，并最终在2014年的Kirin 920上，获得世俗意义上的成功 。但我们应该看到，作为国内最大的芯片设计公司，华为海思的前身可以追溯到华为于1991年创立的集成电路设计中心，这些产品的成功，也并不是短短几年的积累 。
而三星也在2009年开始猎户座芯片的研发，这个全球营收最高的半导体公司在芯片设计领域有了深厚的积累，但在手机SoC的研发上也吃过不少亏，才走到今天这一步 。
其他如高通、联发科和紫光展锐等第三方手机芯片供应商，无论从历史沿革、公司积累或者人才水平方面，也都是经过多年历练才成长起来的 。相反，小米旗下松果电子研发的澎湃系列芯片，无论在哪方面都似乎有所欠缺 。据知情人透露，这个芯片的技术是是来自于联芯的SDR1860平台 。考虑到联芯过去几年在手机SoC方面的表现，我们也应该对小米这颗芯片的实力有了直观了解 。
另一方面，小米首颗推出的澎湃S1是面向高通、展锐和联发科正在血拼的中端市场 。
如果小米继续在这个方向发力，这不符合手机厂商进入自研芯片市场的既定目标，因为现在的苹果、华为和三星在自研芯片方面，基本都是高举高打 。也就说小米的初衷也许就是打造高端的处理器，而S1只是一个他们提早切入市场的一个过渡 。但芯片研发成本的提升还有对技术的要求，也许就限制了他们走向高端的路，拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月，网上曾盛传，小米旗下的澎湃S2即将亮相 。消息透露，这是一颗使用台积电16nm FinFET工艺打造的4个A73和4个A53打造的处理器 。但直到现在还没看到它的亮相，这或多或少与芯片设计技术难度加大、芯片研发成本提升有关 。
Semiengingeering之前曾刊发过一篇文章，介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用，其中28nm节点上开发芯片只需投入5130万美元，16nm节点需要1亿美元，7nm节点需要2.97亿美元 。到了5nm节点，开发芯片的费用将达到5.42亿美元 。现在领先厂商都已经跑到7nm，对小米来说，这也是一笔巨大的开支，或许会让这家年轻的公司吃不消 。
也许正是在这种种优势的影响下，小米澎湃改变了他的方向 。
不同工艺节点下的芯片研发成本
雷军之前曾经说过：
“大家说芯片业也是软件业，本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后，直接固化到晶体管上的 。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件，写完以后，用编译器给你编译成晶体管，最后全部做成晶体管 。我们的做法是什么呢？没有全部固化，只固化了一部分，用了一个通用的高速矢量处理器，在上面做算法 。所以，它的速度快，所以我们有很多的创新在里面 。”
但从松果电子的发展看来，事情也许并没有雷军描述得那么复杂 。
网上对不同品牌处理器表现的调侃
进攻RISC-V，拥抱物联网的大机会
过去一年多的时间里，华为升级了新一代的Kirin 980，三星猎户座也更新了，高通的骁龙855也即将面世，联发科和紫光展锐也还在默默努力，但澎湃S2依然没有踪影 。在很多分析师和专家看来，小米松果的自研手机芯片，也许离他们的目标越来越远了 。但在笔者看来，现在与中天微在RISC-V上的合作，未尝不是他们的一个新机会 。
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