5G是高通的主战场，它不仅在这方面投入巨大，还积极地拉拢小米、OPPO、vivo等国内手机厂商进行合作与研发 。（抢5G头炮！高通组局 中国手机圈集体拜码头）
至于华为方面，它在手机领域没有那么长期的积累，但胜是通讯设备商起家，技术基础打得牢固，再加上这些年投入了大量人力物力进行研发（据华为数据，在过去十年时间，公司累计研发投入已经接近4000亿人民币），因此在5G时代成了一个强劲的对手 。
▲余承东发布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞罗那世界通讯大会上，华为曾经推出号称全球5G商用芯片Balong 5G01，并推出了基于该芯片的通讯设备华为5G CPE一体机 。不过这款芯片在MWC上曾经被高通总裁隔空diss：你家5G芯片太大了，放不进手机里 。
目前暂时没有华为下一代麒麟980芯片是否会集成5G基带的消息，但由于麒麟980在一周后就会正式推出，从目前的进程来看已经5G模块的可能性不算大 。
不过，高通虽然在5G方面非常积极，也取得了不错的成果，但今年高通面临的挑战不少，一则是长达20个月的收购恩智浦计划流产，另一则是苹果iPhone可能弃用高通基带芯片，转而投身英特尔怀抱 。
在3G和4G时代，英特尔在手机芯片市场成绩实在只能用“非常不咋地”来形容 。不过在5G时代来临之前，这个老牌芯片巨头已经早早为此做好了准备 。去年11月，英特尔也推出了自家的5G基带芯片XMM8060，是英特尔首款支持5G与全网的基带芯片 。
此外，另外一家芯片大厂联发科也在今年6月推出了自己的5G基带芯片M70，预计在2019年出货 。不过光有基带芯片还不够，联发科能否在明年推出能够集成该5G芯片的手机SoC（类似骁龙855+骁龙X50的搭配）还是个未知数 。
值得一提的是，虽然3GPP已经推出了一套5G行业标准R15，但这只是5G时代的第一阶段标准，目前R16已经在研究讨论当中 。未来除了5G芯片比拼之外，我们还会看到高通跟华为这对欢喜冤家在5G标准制定上继续比拼 。
手机厂商抢5G头炮
从中国开始商用4G到如今仅仅四年时间，国内的智能手机行业已经全面洗牌，可想而知无论是借上了4G的东风，还是错失了4G时代的众多手机厂商都深知5G的重要性 。他们正虎视眈眈，希望在5G时代即将到来之时能迅速突围，趁势扭转当下智能手机市场的格局 。
具体表现就是——抢“5G手机”的首发头炮！
由于在5G标准、通讯技术、芯片技术上具的全方位优势，华为在5G手机方面比其他企业显得更自信 。今年7月，有媒体报道称华为最终确定了为其提供第一款5G智能手机组件的供应商名单，其中包括新的散热解决方案提供商 。
同时，有报告称华为即将推出手机的整体设计，并将在今年年底前收到零部件，产品方面则预计在2019年中期推出 。
在手机网络方面，OPPO和vivo的动作也非常快速积极 。今年5月，OPPO召开了技术沟通会，现场演示了和高通联合研发的5G验证机 。OPPO还表示很快就会拿出来第一个可以打通5G电话的演示手机，并称OPPO将会成为2019年首批推出5G手机的手机厂商 。
而在今年6月，vivo与高通宣布双方成功合作研发出5G手机毫米波天线阵列并将其整合到vivo手机内，且进行整机无线空口量测 。同时，vivo已经启动5G终端测试样机的研发，计划在2019年推出5G预商用终端，预计2020年正式推出5G手机 。
除以上几家在5G宣传上比较卖力气的公司外，其他的几大手机厂商也在积极地布局 。
近日，三星称将于2019年3月发布首款5G手机，但不会是Galaxy S10 。尽管三星目前在中国市场的占有率跌落到1%以下，但三星表示中国是最重要的市场，坚决不会放弃 。如此看来，三星势必有借5G之势，重返中国市场的野心 。
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