骁龙895曝光！三星4nm工艺能否解决发热？
目前只知道高通的下一代旗舰处理器代号是SM8450，至于叫不叫骁龙895还不清楚，这款芯片采用将4nm工艺打造，目前比较新的说法是三星先代工，后面会有台积电版本，规格上面，新产品基于最新的Arm v9指令集，支持4通道PoP LPDDR5内存，CPU为Kryo 780，GPU为Adreno 730，ISP是Spectra 680，FastConnect 6900移动连接系统 。
基带部分，集成了X65基带芯片，这款基带支持毫米波和Sub-6GHz，毫米波频谱聚合做到了1GHz，Sub-6频谱聚合做到了400MHz，成为全球首个支持10Gbps和首个符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器到天线解决方案 。既然采用了最新的Arm V9指令集，那么CPU部分不出意外应该还是1 3 4的设计，也就是1个Cortex-X2 3个Cortex-A710 4个Cortex-A510的组合 。
根据ARM的PPT宣传，新一代产品相比上一代的提升情况如下：Cortex-X2相比Cortex-X1，IPC性能提升16%，峰值性能可提升30%，机器学习能力是前代的2倍Cortex-A710相比Cortex-A78，性能提升10%，能效比提升30%，机器学习能力是前代的2倍Cortex-A510相比Cortex-A55，性能提升35%，能效比提升20%，机器学习能力是前代的3倍新的设计还是延续骁龙888的设计思路，Cortex-X2偏性能表现，主要是拉升单核性能，Cortex-A710偏重能效，用于平衡PPA 。
本次升级中万年的A55小核心终于换了，新的Cortex-A510看上去挺不错，但看其能效曲线，相比A55其实没有实质性的提升，关键是35%的提升真的不算什么，依旧被苹果吊打 。频率部分还不清楚，不过如果还是今年的2.84GHz最高频率的话，下一代产品的CPU提升估计就不会很大了，下一代产品可能会更加注重能效，而且华为麒麟的退出让高通没有了什么压力，可以更安心地挤牙膏了，估计到时候CPU提升15%，GPU提升20%的套路 。
【三星cpu最新版本,Xclipse】至于三星4nm工艺能不能解决发热，对于这个问题还是谨慎一点的好，今年的5nm其实不仅仅三星的表现不及预期，其实台积电的5nm也是不及预期的，大家觉得台积电好，那是三星的衬托而已，而且从目前的情况来看，三星的工艺水平的确是不如台积电，高通采用三星4nm主要原因还是便宜，而且以三星的命名，谁知道这个4nm有多少水分？如果是5nm打磨改良的反而会让能耗好一些，就怕到时候真的搞个不那么成熟4nm，再来一次能耗翻车就苦了消费者了，没有了麒麟芯，高通再翻一次翻的起 。
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