华卓精科,与清华共享专利 _清华

3年内中国能不能搞出EUV光刻机？

华卓精科双工件台，国旺光学镜片，长春光机所euv光源都搞定了，应该就差整合了，况且euv和duv不是继承关系，就像航母的蒸汽弹射和电磁弹射，中国都是同时研发的，西方每周双休，每天6小时，花了10年搞定euv，我们是996，三班倒，肯定比西方快的多，而且第一个做出来是最难的，要走很多弯路，后来者再模仿就容易的多。
【华卓精科,与清华共享专利】华为是否已经进入了研发光刻机阶段？

华为芯片都已经在生产了，光刻机肯定是有了。这不过这个光刻机跟你想象的可能并不同。我们知道，两年前，美国开始制裁华为。那会华为的海思麒麟芯片是在ARM架构公版的基础上自己设计的。华为只做芯片设计，芯片生产由别人代工。在被制裁之前，华为海思芯片设计出来的产品已经可以比肩第一线的其他手机芯片，像高通、苹果等，虽然可能有些差距，但也不算太远。
美国认为只要禁止华为使用设计芯片的EDA软件，把华为的芯片设计能力限制住了，就是蛇打七寸了。要知道设计芯片所用到的EDA软件是被美国垄断的，我们国内没有一款芯片设计软件能用来设计高端的手机芯片。因此，美国第一轮制裁华为的主要方式就是禁止华为使用美国的芯片设计EDA软件，以及使用GMS 。然而效果并不大，因为华为海思已经设计出当时技术前沿的芯片，如麒麟9000等。
华为拿已经设计完成的芯片给代工厂去生产，还可以维系很长一段时间。让美国一招致华为于死地的想法落空。因此美国进行了后续几轮制裁，给华为加上了一道道紧箍咒。比如禁止台积电、中芯国际等芯片代工厂给华为生产芯片。然后美国又发现华为通过大量采购芯片增加库存，以延长制裁下的生存时间。美国当然是难以接受的，他们经过研究，最后还是发现华为准备不足的地方。
所谓不足的地方，就是一些关键的半导体小零件，比如电容、电阻、光感零件等等，世界上没有一家企业能全部种类生产的。华为在备货的时候，可能觉得比起手机CPU芯片的重要性，这些小零件觉得不重要，以后需要的话也容易采购，也就忽视了。没想到美国连这些小零件都不给华为，根本目的就是不然华为生存下来。每一轮制裁都是事先对华为进行仔细研究分析后作出的决定。
效果也明显，几轮制裁下来，华为凑不齐生产手机的所有配件，手机销量直线下跌，基本上把手机市场让出去了。然而，手机虽然在近几年为华为贡献了一半以上的利润，但华为的基本盘并不是在手机上，而是在于华为起家的业务上——通讯设备，2G、3G、4G、5G基站设备，以及交换机等等。在华为做手机之前，华为已经连续几年是通讯设备行业的全世界第一。
而美国的几轮制裁之后，也影响到华为的通讯设备业务，要知道5G也是要用到芯片和其他半导体配件的。被制裁之下，华为海外的5G订单能否完成都成了问题。这也是后来国外客户撤销订单的原因之一。如果是让华为在通讯设备和手机进行二选一，华为肯定选通讯设备的。毕竟华为是先有了通讯设备，后有手机业务的。
这是一个先有鸡，还是先有蛋的选择题。因此华为先要拯救的、要保住的是通讯设备。还有一个因素，通讯设备对芯片和配件的要求没有手机那么高。手机芯片工艺现在有7、5、3纳米的要求，而通讯设备并没有要求这么精细。关键是国内也没这方面的技术，目前国内28纳米及一下的所有技术都离不开美国的技术，因此华为不可能现在生产28纳米及以下的芯片。