另一方面 ， 小米首颗推出的澎湃S1是面向高通、展锐和联发科正在血拼的中端市场 。
如果小米继续在这个方向发力 ， 这不符合手机厂商进入自研芯片市场的既定目标 ， 因为现在的苹果、华为和三星在自研芯片方面 ， 基本都是高举高打 。也就说小米的初衷也许就是打造高端的处理器 ， 而S1只是一个他们提早切入市场的一个过渡 。但芯片研发成本的提升还有对技术的要求 ， 也许就限制了他们走向高端的路 ， 拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月 ， 网上曾盛传 ， 小米旗下的澎湃S2即将亮相 。消息透露 ， 这是一颗使用台积电16nm FinFET工艺打造的4个A73和4个A53打造的处理器 。但直到现在还没看到它的亮相 ， 这或多或少与芯片设计技术难度加大、芯片研发成本提升有关 。
Semiengingeering之前曾刊发过一篇文章 ， 介绍了不同工艺下开发芯片所需要的费用 ， 其中28nm节点上开发芯片只需投入5130万美元 ， 16nm节点需要1亿美元 ， 7nm节点需要2.97亿美元 。到了5nm节点 ， 开发芯片的费用将达到5.42亿美元 。现在领先厂商都已经跑到7nm ， 对小米来说 ， 这也是一笔巨大的开支 ， 或许会让这家年轻的公司吃不消 。
也许正是在这种种优势的影响下 ， 小米澎湃改变了他的方向 。
不同工艺节点下的芯片研发成本
雷军之前曾经说过：
“大家说芯片业也是软件业 ， 本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后 ， 直接固化到晶体管上的 。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件 ， 写完以后 ， 用编译器给你编译成晶体管 ， 最后全部做成晶体管 。我们的做法是什么呢？没有全部固化 ， 只固化了一部分 ， 用了一个通用的高速矢量处理器 ， 在上面做算法 。所以 ， 它的速度快 ， 所以我们有很多的创新在里面 。”
但从松果电子的发展看来 ， 事情也许并没有雷军描述得那么复杂 。
网上对不同品牌处理器表现的调侃
进攻RISC-V ， 拥抱物联网的大机会
过去一年多的时间里 ， 华为升级了新一代的Kirin 980 ， 三星猎户座也更新了 ， 高通的骁龙855也即将面世 ， 联发科和紫光展锐也还在默默努力 ， 但澎湃S2依然没有踪影 。在很多分析师和专家看来 ， 小米松果的自研手机芯片 ， 也许离他们的目标越来越远了 。但在笔者看来 ， 现在与中天微在RISC-V上的合作 ， 未尝不是他们的一个新机会 。
RISC-V是一种基于精简指令集计算（RISC）设计原则的开放指令集架构（ISA） ， 由伯克利大学于2010发起 。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言 ， 其最大特色就是开放和免费 。
由于基于该ISA可以根据实际应用对指令集进行扩展和裁剪 ， 并且在不用花费高额授权费用的情况下针对具体情况实现处理器内核 ， 因此获得众多志愿者、行业专家以及商业巨头的支持 ， 围绕着RISC-V的生态迅速成长 。
在很多专家看来 ， 这个架构有性能、功耗、面积和价格方面的综合优势 ， 加上开放 ， 免费和扩展的特点 ， 这就使得这个相对新的架构在即将爆发的物联网和边缘计算市场大有可为 。国内外也有SiFIVE ， 芯来科技、Greenwave、CEVA和西部数据等一大波厂商投入这个产业当中去 。这对于正在打造智能硬件生态的小米来说 ， 无疑是一个机会 。
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