但作为一名吃瓜群众来说 ， 那是很希望华为能够突破芯片封锁 ， 不单是华为 ， 对整个中国半导体行业起到颠覆作用 ， 至少我们可以不再依靠高通、台积电这些企业 ， 不至于被卡喉咙 。那华为研发出的14nm能超越7nm手机芯片吗？想要超过7nm确实挺难的 ， 毕竟工艺差了整整一代 ， 这还不算台电机、三星这些半导体企业在芯片行业的积累 ， 这些成熟的经验和技术沉淀 ， 也不是一朝一夕的 。
所以媒体宣传的是华为通过芯片叠加技术 ， 把14nm做到比肩7nm ， 并不是超越 。华为的14nm比肩7nm主要有两个仰仗：一方面、中芯国际的14nm已经很成熟了 ， 国产芯片中麒麟710F就是中芯国际代工的 ， 作为国内最强的芯片加工企业 ， 14nm是目前极限 。另一方面、华为在发力芯片叠加技术 ， 简单说就是把两颗14nm的芯片做重叠 ， 然后降低功耗 ， 解决芯片直接的协同合作 ， 从物理层面达到1 1大于2的水平 。
这条路虽然曲折 ， 但也是没办法的事 ， 在光刻机受限 ， 国外代工企业又未取得许可的情况下 ， 这种“曲线救国”的方式不失为一个解决办法 。其实芯片叠加技术并不是华为首创 ， 之前一些企业也用过 。IBM、三星这些都有攻克 ， 再说我们使用的服务器 ， 也有多台连用的 ， 只是受限于手机尺寸和发热 ， 这是要考虑的重大难题 。但我们看到英特尔跟AMD的竞争 ， 牙膏厂即使没有用上最新的制程工艺 ， 也小优于AMD ， 这至少从侧面证明了制程优势并不绝对 ， 特别是近两年高通芯片发热严重 ， 也算是给华为腾了一个空隙 。
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