不同工艺节点下的芯片研发成本
雷军之前曾经说过：
“大家说芯片业也是软件业 ， 本质上它是用软件把芯片的设计原理写完以后 ， 直接固化到晶体管上的 。大家知道芯片是怎么做的吗？芯片其实也是写软件 ， 写完以后 ， 用编译器给你编译成晶体管 ， 最后全部做成晶体管 。我们的做法是什么呢？没有全部固化 ， 只固化了一部分 ， 用了一个通用的高速矢量处理器 ， 在上面做算法 。所以 ， 它的速度快 ， 所以我们有很多的创新在里面 。”
但从松果电子的发展看来 ， 事情也许并没有雷军描述得那么复杂 。
网上对不同品牌处理器表现的调侃
进攻RISC-V ， 拥抱物联网的大机会
过去一年多的时间里 ， 华为升级了新一代的Kirin 980 ， 三星猎户座也更新了 ， 高通的骁龙855也即将面世 ， 联发科和紫光展锐也还在默默努力 ， 但澎湃S2依然没有踪影 。在很多分析师和专家看来 ， 小米松果的自研手机芯片 ， 也许离他们的目标越来越远了 。但在笔者看来 ， 现在与中天微在RISC-V上的合作 ， 未尝不是他们的一个新机会 。
RISC-V是一种基于精简指令集计算（RISC）设计原则的开放指令集架构（ISA） ， 由伯克利大学于2010发起 。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言 ， 其最大特色就是开放和免费 。
由于基于该ISA可以根据实际应用对指令集进行扩展和裁剪 ， 并且在不用花费高额授权费用的情况下针对具体情况实现处理器内核 ， 因此获得众多志愿者、行业专家以及商业巨头的支持 ， 围绕着RISC-V的生态迅速成长 。
在很多专家看来 ， 这个架构有性能、功耗、面积和价格方面的综合优势 ， 加上开放 ， 免费和扩展的特点 ， 这就使得这个相对新的架构在即将爆发的物联网和边缘计算市场大有可为 。国内外也有SiFIVE ， 芯来科技、Greenwave、CEVA和西部数据等一大波厂商投入这个产业当中去 。这对于正在打造智能硬件生态的小米来说 ， 无疑是一个机会 。
根据招股说明书 ， 小米把自己定位一个以手机、智能硬件和IoT平台为核心的互联网公司 。
通过投资和管理建立的方式 ， 小米打造起了一个庞大的智能硬件生态 ， 俨然建立了一个庞大的消费IoT平台 。截止到2018年3月31日 ， 小米的生态系统已经拥有了超过210家公司的庞大阵容 ， 公司的IoT平台也连接了超过1亿台设备（不包括智能手机和笔记本电脑） ， 这在小米产品矩阵里 ， 扮演了重要的角色 。
艾瑞咨询的数据也显示 ， 2015年到2017年间 ， 全球消费物联网硬件的销售额从3063亿美元增长至4859亿美元 ， 年平均复合增长率高达26% 。预计至2022年 ， 将达到15502亿美元 ， 未来几年的年平均复合增长率也将达到26.1% 。依赖于平台和产品优势的小米 ， 也势必会在其中分一杯羹 。
当然 ， 更上游的芯片厂商也不例外 。
未来几年的物联网硬件设备销售额
在过往 ， 小米生态链的智能硬件产品用的都是第三方半导体公司的芯片 ， 对于一个大体量的系统厂商来说 ， 这种依赖外部供应主核心芯片的方式 ， 似乎变得越来越不受待见 。尤其是近年来在中国芯和自主可控的目标推动下 ， 很多大型系统厂商开始投入到芯片的自研中去 。小米松果也是瞄着这个目标而去的 。
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