半导体协会,中国半导体行业协会 _协会

半导体大跌，是谁在砸盘？

半导体大跌，美国和日本人在砸盘！他们搞了一个什么联合会，目的就是把我们踢出产业链，可是他们真的能成功吗？这个不好说！我们作为资源加工国，他们作为消费国，谁都离不开谁，如果说硬要强制割裂，那只能两败俱伤！现在暂且不说他们如何，我们做好自己的事情，首先昨天大跌，是被韦尔股份给带偏了，但是韦尔股份虽说是黑天鹅，但是大盘以及创业板涨幅都比较大，涨幅太大了，回调下市最好的选择，半导体与大盘一起回调，顺便清洗下获利的筹码。
未来半导体行情怎么样？

2021年，半导体行情的主要看点在国产替代。自2019年开始制裁华为后，国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单，进一步加速了半导体行业的国产替代进程。半导体，可以理解为芯片。了解芯片行业，就要先搞清楚芯片的分类。芯片怎么分类啊？如果不理清楚，那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。
那芯片到底是什么？芯片太多了，我们的手机，电视，音响，空调，汽车，冰箱，遥控玩具等都有。其实芯片是个统称，芯片设计，芯片封装，芯片气体等，但凡沾点边，都叫芯片概念股。有时候一轮炒作完，你跟朋友说，诶我买芯片股赚钱啦！人家问你买的是啥芯片啊，做什么芯片的？就...不知道了，反正是芯片，是吧？你买了芯片，从头到尾不知道是啥芯片，有没有这种感觉？其实讲清楚非常简单。
先说总的大类，分五类。1.芯片设计。这个都知道，像华为的麒麟和海思，高通的晓龙，联发科的天玑等，他们可以设计出来，然后把图纸拿给工厂去做。2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了，最牛的是台积电，其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。
3.芯片封测。这个就是芯片做好，拿出来用之前，要进行的封装测试环节，也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。以上三个，是一个完整芯片制造的流程。4.芯片设备。这个东西，高端的光刻机现在依赖进口，荷兰的ASML，其技术复杂程度比肩原子弹，全球仅此一家。那我们没有嘛？有的，像北方华创这类，绑定台积电，覆盖了大多数设备制造，还有华微电子，封测设备的这类长川科技，单晶炉多晶炉的晶盛机电，检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。
5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断，我们的中环股份，也有，其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子，有研新材，抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电，容大感光，晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的，和日本那边比还有一定差距，相信未来会迎头赶上的。就这么简单吗？以上说白了，只是芯片的工艺流程相关而已。
单说一个芯片分类，有多少点？细分一下，难度由高到低排。1.计算类芯片。这个就等同于大脑，需要大量计算。我们的手机，电脑CPU，显卡GPU、,AI类芯片等，都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU，而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元，DSP,MCU等，这些近期一直缺货，全名叫单片微型计算机，就是很简单的计算机的一些功能，再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元，类如遥控机器人，马达类设备，汽车电子等。