集成5G基带的特点 。相比较外挂5G基带 ， 集成特点在于：第一 ， 手机体积更小 ， 手机更轻更薄 。第二 ， 集成的性能可能略逊于外挂基带 ， 要考虑更多的性能与发热的权衡 ， 而且高通骁龙 865外挂的X55基带 ， 比华为麒麟990多支持了毫米波频段 。第三 ， 两种模式的功耗与散热各有差异 ， 不能简单地认为谁更好 。集成意味着没有基带芯片的功耗 ， 但处理器芯片功耗会增加 ， 主要看管控的技术手段 。
第四 ， 集成技术对设计与工艺的要求更高 ， 所以有些朋友认为外挂5G基带显得不够高端 。高集成意味着小小芯片内要全部装下GPU、ISP、NPU、DSP等 ， 成为性能更强的计算平台 。集成5G基带的出货压力大 。骁龙765集成X52 5G基带 ， 由于制造工艺更高 ， 保证产能是一个严峻挑战 。搭载华为麒麟990 5G的手机一直处于供不应求的局面 。
高通苹果已经和解 ， 那之前已买的iphone手机可以换基带吗？
这是不可能的 ， 如今的手机集成度都非常高 ， 主板上的面积更是寸土寸金 ， 苹果能用一颗芯片解决的问题绝对不会用两颗 ， iphone XS因为用的是英特尔基带芯片 ， 所以和A12处理器肯定经过一番适配和优化 ， 即使苹果已经和高通和解 ， 如果把高通基带换到iphone XS上肯定也是不可能的 ， 光是芯片针脚可能就无法兼容 ， 更别提正常使用了 。
手机设计的高度集成化一方面给我们带来了更轻薄 ， 外观更漂亮的手机 ， 另一方面也造成了手机无法任意更换配件 ， 电脑能够自由装配CPU和内存是因为长期以来的设计规范 ， 同时也有足够大的空间 ， 无论是高通还是英特尔的基带芯片 ， 在手机上都是直接焊接到主板上的 ， 没有绝对精密的设备是无法更换芯片 ， 何况不同厂商之间的芯片规范也是不同的 ， 不可能互相通用 。
很多人抱怨苹果这一代的iphone XS信号不好 ， 希望能更换高通的基带芯片 ， 即使苹果真的有能力更换这些手机的基带芯片 ， 那这也是非常可怕的一笔费用 ， 召回成本 ， 运输成本和维修成本都会非常高 ， 这对于追求利润率的苹果是不可能的一件事 。苹果和高通达成了和解 ， 苹果最大的目的还是为了高通的5G芯片 ， 从而使自己未来不至于在5G技术上落后 ， 但是也不要对下一代iphone采用高通5G基带抱有太大期望 ， 因为每年这个时候下一代Iphone已经基本完成了 ， 因此临时改成高通的基带已经来不及了 。
小米有了松果澎湃处理器了 ， 基带怎么办？华为靠自己 ， 小米可以买谁的基带呢？
诺基亚啊 ！你们以为小米之前跟诺基亚交叉授权了一些什么东西啊？难道是一大一小握紧的手吗？肯定是相关专利啊！这里可能有的小朋友要问了 ， 诺基亚不是被富士康买了 ， 现在是个国产牌子了吗？非也非也 ， 那个诺基亚是手机诺基亚 ， 确实现在是富士康的牌子 ， 算是代工厂走向市场化的一个标志性事件 。但是跟小米交叉授权的那个是芬兰诺基亚 ， 手里一大堆通讯相关的专利 ， 小米跟诺基亚搞基 ， 肯定是为了基带方面的事情 。
所以是搞基搞基嘛 。富士康买的那个手机诺基亚 ， 最牛逼的其实是渠道 ， 诺基亚渠道最牛逼的时候可以抵得上现在OPPO vivo ， 所以才有当年的诺基亚帝国 。当其实诺基亚母公司 ， 也就是芬兰诺基亚 ， 它最牛逼的是通讯技术 ， 世界上很多通讯相关的东西都绕不过诺基亚的专利 。所以我认为一开始会买别人的基带专利 ， 外挂上去 ， 后面肯定会自己搞研发的 。
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