目前,苹果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封装工艺,将被人诟病的下巴成功去掉了,不过据说苹果的COP封装工艺来自于三星 。此前,锤子科技CEO罗永浩曾说过,COP封装工艺对手机厂商来说并不难,重点则在于成本太高,而国内手机产品的品牌溢价远远达不到苹果的程度,也就不会选择这一方案 。
3、方案整合上的挑战
上面两点说到的都是屏幕和屏幕封装问题,除此之外,在全面屏屏幕的背后,对手机的显示模组制造、电子零部件、精加工设备等结构设计提出新的编排要求 。其中,包括将涉及摄像头、听筒、天线设计、软件UI、指纹识别、工艺设计、光距离传感器等方面,可以说是牵一发而动全身 。
由于屏幕占去了手机相当大的空间,手机内部的设计需要更紧凑,这对智能手机厂商来说是一个极大挑战 。
比如,在全面屏出现之前,智能手机使用的是传统听筒设计,而在全面屏时代,由于要避免在屏幕上开孔,业内也出现了一些新的解决方案,比如骨传导、压电陶瓷听筒等,小米MIX2就采用了骨传导方案 。不过,这些新的解决方案的成本相对较高 。内置的骨传导器件通过屏幕震动颅骨来传导声音 。
BCI通讯研究副总经理孙琦认为,屏厂仍是全面屏的解决方案关键环节,一旦上游屏幕的技术方案成熟,下游的手机厂商都会进行跟进 。而最终在全面屏领域达到产业共识,则取决于消费者的接受程度,其中使用简便、整体性能好和价格合理是三个市场考验的维度 。
全面屏背后的产业链相关技术
在全面屏之风下,超大的屏幕也在推动整个智能手机产业链的技术革新 。3D结构光、屏下指纹等新兴技术,也随着全面屏的时代落地到智能手机产业内 。
继苹果之后,在2018年,华为、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商都将3D结构光和屏下指纹等技术引入到智能手机产品中 。
1、3D结构光技术
3D结构光技术有着精度高、功耗低、全天候、环境适应性好等优点,适合进行人脸识别、支付,以及拍照美颜等 。不过,由于摄像原理的原因,3D结构光目前仅限应用于前置摄像头 。
3D结构光的基础原理是,发射衍射光斑到物体上,由传感器接收形变的光斑,并根据形变量来判断物体的深度信息 。由于投射器发射的衍射光斑在一定距离外能量密度会降低,仅0.2m-1.2m,所以不适用于远距离的深度信息采集,这也就是需要长距离信息的后置摄像头与3D结构光无缘的原因 。
自iPhone X搭载这项技术后,今年3D结构光技术在智能手机头部玩家中也全面铺开,OPPO的Find X、小米8和华为Mate 20都先后搭载了3D结构光技术 。
2、屏下指纹识别技术
指纹识别作为最先成熟的生物特征识别技术,近两年在智能手机产品上广泛使用 。在全面屏之前,业内的指纹识别方案也从后置指纹识别升级与正面的HOME键集成在一起的识别方案 。
在全面屏设计思路的冲击下,手机前置指纹识别方案不得不被舍弃 。
于是,业内出现了两种方案,一是重拾后置指纹识别方案,如小米MIX2和三星S8;另一个则是采用屏下指纹技术,其好处是不需要在屏幕上进行开孔 。
除了屏幕内指纹识别之外,也有厂商在探索手机侧边框指纹识别、按键指纹识别等新的解决方案,前不久苹果就获得了一项电源键指纹识别专利 。
目前,高通的超声波指纹识可以作为屏下指纹的新方案,超声波指纹识别理论上也能够做到屏幕内指纹识别,但问题在于,其目前的有效信号强度似乎还难以穿透显示模组以及盖板玻璃的厚度 。
揭秘全面屏幕后玩家们组合打法
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