信号完整性问题将会在哪里发生？
【成为PCB设计高手第一关,信号完整性】由于信号通过系统内的各种互连，因此在源端，沿路径或接收端发生的任何电气冲击将对信号时序和质量产生很大影响 。在典型的数字系统环境中，源自芯片（芯片）上的片外驱动器的信号通过芯片封装的引线连接 。芯片封装可以是单芯片载体或多芯片模块（MCM） 。通过芯片封装的焊料凸点，信号进入印刷电路板（PCB）级 。在这个级别，典型的封装结构包括子卡，主板或背板 。
然后信号继续进入另一个系统组件，例如ASIC（专用集成电路）芯片，存储器模块或终端块 。芯片封装，印刷电路板以及电缆和连接器形成所谓的不同级别的电子封装系统，如图所示 。在封装结构的每个级别中，存在典型的互连，例如金属迹线，通孔和电源/接地平面，其形成用于传导信号的电路径 。封装互连最终会影响系统的信号完整性 。
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