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两款手机性能参数对比,手机性能对比

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这款国产手机敢跟iPhone13ProMax比性能?怕是梁静茹给它的勇气吧!微博博主@隔壁老王在搞机,最近发布了旗舰手机OPPOFindX5Pro手机和iPhone13ProMax游戏对比的视频,在应用开启对比上,苹果和OPPO以27：17,苹果胜出 。
手机CPU工艺比电脑先进 ， 但性能落后很多 ， 为什么？

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文/小伊评科技制约手机SOC性能发展的关键因素有三个——集成度 ， 板载面积和功耗 。01.手机SOC的集成度更高手机上的那枚主控芯片其实不能笼统地叫做CPU ， 而应该叫做SOC（即System on Chip） ， 系统级芯片 ， 什么意思 ， 简单来说 ， 就是只需要这一枚芯片 ， 就能完成一个电子系统所需要的全部运算功能 。
一个完整的手机SOC应该包括CPU ， GPU ， ISP ， 基带 ， DSP ， 缓存 ， NPU等等组件 ， 是一个功能及其复杂的“缝合怪” ， 其集成难度更高 。而反观PC上的CPU或者GPU ， 他就只是CPU和GPU ， 并不需要额外的缝合其他的功能 ， 最多也就是内置一个性能不算很强的GPU模块 ， 仅此而已 ， 对于集成度的要求其实没那么高 。
简单来说 ， 手机的SOC需要把所有的资源都分配给不同的模块 ， 对于集成度的要求也就更高 。而CPU则不需要 ， 因为他只要一个或者两个模块 ， 对于集成度的要求没那么高 。就像继承父辈的遗产一样 ， 当你是独生子女的时候 ， 你可以获得全部的遗产；但是当你有很多兄弟姐妹的时候 ， 你就无法获得全部的资源 。举个例子 ， 假设现在有100亿美晶体管被分别用来打造手机SOC以及桌面CPU ， 在SOC上可能只有20亿枚晶体管会被用在CPU模块的搭建上 ， 而在桌面CPU上 ， 则有80亿颗晶体管可以被用在CPU模块上 ， 你说谁更强？所以 ， 从功能性上就注定 ， 手机SOC中的CPU永远不可能真正超过同时代的顶级CPU 。
02.板载面积所限 。众所周知 ， 一块芯片的综合性能和它内置的晶体管数量是有直接关系的 ， 芯片工艺的进步本质上就是为了在相同的体积下放入更多的晶体管 。但是大家千万不要忽略芯片体积对于晶体管数量的制约因素 。下图分别是PC上的CPU和骁龙888的实物图对比 ， 一块电脑上的CPU封装面积大概就有半个手掌那么大 ， 而手机SOC的封装面积一般都在1平方厘米左右 ， 也就是长宽都在1cm左右 ， 和电脑上的CPU差距极大 。
具体罗列一下数据：根据测算 ， i7 11700K的核心面积达到了270平方毫米 ， 而与之对比 ， 苹果a14板载面积仅为88平方毫米 ， 单论板载面积 ， i7 11700K是苹果A17的三倍 。而工艺的进步并不能完全抵消在板载面积上的巨大差别 。如下图所示 ， 采用落后的12nm工艺的英伟达 RTX 2080的晶体管数量达到了186亿颗 ， 而目前采用最新 ， 最强的5nm工艺所生产的手机处理器——苹果A15的晶体管数量也才刚刚达到150亿颗 ， 差距依旧明显 。
【两款手机性能参数对比,手机性能对比】手机芯片之所以对于工艺的要求更苛刻 ， 主要还是因为其宿主本身的体积不可能无线放大所致 ， 因为手机的体积就那么大 ， 芯片的板载面积越大 ， 手机厂商就不得不使用更大的主板来放置它 ， 这样的结果会带来两个后果——手机体积的增加 。那么大家想象一下 ， 你会用一款屏幕超过8英寸 ， 厚度超过1.2cm ， 重量超过250g的手机么？手机毕竟是一个无源的手持设备 ， 对于尺寸会更加敏感 。

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