铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类？
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板 。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中 。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出 。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板特点FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点 。它的较低介电常数（Dk）性，使 得电信号得到快速的传输 。良好的热性能，可使得组件易于降温 。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行 。
由于FCCL大部分的产品，是 以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装 。挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别 刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻纤布烘干，成为半固化片，再按照一定的尺寸剪切，通过不同的配比和厚度进行配本设计，在设计好配本的粘结片上下表面加上铜箔，并在高温高压的压机中进行压合 。
【电子级聚酰亚胺薄膜,聚酰亚胺薄膜包带】从而使得半固化片完全固化，形成覆铜板 。挠性覆铜板，是无玻纤布覆盖，直接在一层PI膜上涂覆胶水在另外一面附上铜箔 。这是他们加工工艺的区别 。刚性覆铜板称为CCL（CopperCaldLaminate），挠性覆铜板称为FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）没有区分谁更先进，因为两种覆铜板使用的领域不同，一般刚性覆铜板分为CEM-1、CEM-3(纸基覆铜板)、FR-4（玻纤布基覆铜板） 。
CEM系列用于家电、电器等较为低端的产品中 。而FR-4会有更为广阔的应用领域，如：汽车、电脑、手机、军工、航天、通信等众多电子行业 。FCCL一般 只运用于软性链接的地方，比如电线电缆、手机链接处等 。中国覆铜板从1980年左右开始飞速发展，那个时候电子玩具、小家电的兴起，带起了中国覆铜板行业的热潮 。
发展到2002年，中国覆铜板行业走向高科技技术，无卤、无铅、高TG、高导热、高频高速的产品理念时刻注入在覆铜板行业 。而今后的发展未来将以芯片封装、高导热LED、高频高速通讯行业为主 。覆铜板行业其实是一大被遗忘的技术力量，只有覆铜板材料加工性能提升，产品电路板的性能才能提升导致产品的各个性能提升，看到在百度中此类问题少之又少，其实觉得国家应该给与更加的重视 。
挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板组成材料挠性覆铜板的组成主要包括三大类材料：绝缘基膜材料：挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亚胺（PI）薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等 。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亚胺薄膜（PI薄膜） 。
金属导体箔：金属导体箔是挠性覆铜板用的导体材料，有铜箔（普通电解铜箔、高延展性电解铜箔、压延铜箔）、铝箔和铜－铍合金箔 。绝大多数是采用铜箔，其中有电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA） 。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量 。用于挠性覆铜板胶粘剂的主要有聚酯类胶粘剂、丙烯 酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂等 。
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