传感器如何抗干扰,电磁干扰

PCB设计中如何抑制电磁干扰?

传感器如何抗干扰,电磁干扰


PCB是英文Printing Circuit Board的缩写,中文的意思是印制电路板,也叫印刷电路板,或者印制电路,印刷电路 。它是以板状、片状、或者薄膜状的绝缘材料为支撑,敷以导体配线或导体焊接区图形,而构成的电子部件 。印制电路按照可否弯曲进行分类,有刚性(硬质)印制电路与挠性(柔性)印制电路之分;按照层数分类,有单层印制电路、双面印制电路、多层印制电路、组合式印制电路之别;按照印制电路的板材的介质损耗特性不同,又可以分为高频印制电路、低频印制电路 。
从印制电路板基材来看,刚性印制电路板的基材,在小功率低频场合下使用的有酚醛树脂纸质层压板,功率稍微大一些的低频场合下使用的有环氧树脂纸质层压板,大功率低频场合下使用散热性能更好的钝化铝板,在高频场合下使用的有环氧树脂玻璃布层压板、陶瓷印制电路板;在挠性印制电路板的情况下,其基材常见的则有聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、环氧树脂玻璃布薄膜 。
在印制电路上一般都承载有集成电路IC、大规模集成电路LSI(如CPU等)、电阻器R、电容器C、电感器L、接插件、外引出线等电子元器件,由此而构成一个电子部件 。在该电子部件中,印制电路板承担着承载、焊接、电气连接其它电子元器件的功能 。为了将这种已经焊接了其它电子元器件的印制电路板与尚未焊接其它电子元器件的空白印制电路板区别开来,而把尚未焊接其它电子元器件的空白印制电路板专门称之为PWB (Printing Wire Board) 。
由于集成电路、大规模集成电路、传感器等有源器件的发展翻新速度很快,而电子技术的发展始终以有源器件的发展为核心,电子技术的发展水平以有源器件的发展水平为标志,因此这就意味着伴随着有源器件的高速发展,尤其是伴随着大规模集成电路的高速发展,其外围电子元器件、印制电路、它们的组装技术、整个电子电路的封装技术等,都在不停地发生着巨大的变化,因此印制电路的设计与试制是一项需要经常进行的工作 。
印制电路生产厂家切不可以为自己手头有一个已经设计好了的印制电路蓝图,就可以一劳永逸、高枕无忧、万事大吉了,设计试制的经常性要求印制电路生产厂家不应当永远地担当代工厂角色,印制电路的设计试制不应当永远地全部依靠他人,最终都应当依靠自己,而且要不断地翻新 。在普通人眼里,可以看得到的电子产品的功能越来越强、而体积却越来越小的观感下,背后隐藏着的实质是电子元器件集成密度的提高,单位体积内功率消耗量的急剧增加,单位体积内发热量的大幅提高,导电线路越来越密集 。
其中,单位体积内功率消耗的增加和发热量的提高,需要通过印制电路的热设计来解决;而导电线路密度的增加所带来的电磁干扰麻烦,正是本个悟空问答中所提出的怎么在PCB设计中抑制电磁干扰的问题 。抑制电磁干扰技术的专业技术术语叫作电磁兼容技术,英文缩写是EMC(Electromagnetic Compatibility) 。
【传感器如何抗干扰,电磁干扰】印制电路中导电线路密集度的增加,使得电路中不同部位的导电线路之间产生相互影响的可能性越来越大,因此电磁兼容技术就成了印制电路设计中的重头戏 。电磁兼容技术的含义,包括减少电器装置或电路对周围环境的电磁辐射强度,以及增加电器装置或电路对来自周围环境的电磁辐射的抵抗能力,当然减少同一个印制电路中不同部位导电线路之间的电磁干扰也在电磁兼容技术需要涉及的范畴之列 。

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