中国芯片的现状,揭露我国芯片发展现状( 二 ) _揭露

中国若想要发展EDA工具，就必须先补齐专利与IP库，并且与主流芯片代工厂商有技术交流，而这个任务的难度恐怕比建立金字塔的其他部分难度都要更高。好了，最后是最底层的设计和成品，众所周知，芯片设计就是使用EDA工具，在一大堆现成IP库凑成的蓝图中设计好属于自己的算法或逻辑核心，接着测试、制造，最后才是芯片成品，即便是中国最强大的AI芯片设计生态，也都避免不了这些流程。
中国早期也经历过如美国、台湾半导体产业发展那种打磨掉封装，仿制芯片布线的作法，甚至像汉芯，直接打磨掉购买自市场或者是二手回收的现成芯片LOGO，换个贴纸就变成自家产品。仿制的作法方面，早期结构比较简单的模拟与控制芯片很多都是通过这种方式设计出第一代产品，但通过这种仿造出来的成品效果通常其差无比，因此都只能低价抢市。
而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就会曝光，后来这种作法就几乎没有了。在经历长久的发展之后，中国的芯片产业类型相当丰富，从电源器件、信号转换传输、感测、逻辑、存储等，都有不少厂商在耕耘，而部分如指纹识别、面板主控芯片、手机处理器等，在市场上都有相当出色的占有率表现，而近两年AI议题的火热，更是推动各种专有型、通用型AI 计算芯片如雨后春笋般不断冒出头来。
这些AI芯片可分为两种，一种是类似Google的TPU，是专注于数学计算强化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator (MAC)，乘加器的结构大家都大同小异，配合少数数据交换与总线IP就能设计出芯片成品，这类产品的重点在于算法的效率表现上。中国在算力核心、主控以及传感元件方面的相关设计、制造一直都相当活跃，问题在于，过去中国半导体产业的布局一般都没有太长远的规划，而且讲求速效，很难有跨度较长的计划，加上行业太过容易一窝蜂。
比如说数年前手机、平板芯片企业的盛况亦不逊于现在 AI 生态的蓬勃发展，但能留存下来的厂商仅是少数中的少数。而且，大家都争着发展最能争夺眼光的热点产品，反而一些非常基本的产品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等外围器件都没有太多着墨，而即便是在 5G，大厂也是争着做最被注目的专利以及主控部分，PA 这种外围器件也都是想着能用外来的就用外来的，一来关键材料与技术专利较难突破，二来利润较薄，而且做得好也很难吸引到投资人的眼光，以致于供应链对于此类料件的自研兴趣缺乏。
中国芯片需要多少年才能实现国产化？
【中国芯片的现状,揭露我国芯片发展现状】

中国芯片的问题，这两年就应该会得到解决，最快今年，最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片，可能会比西方的有差距，但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的！按照咱们中国人的性格，总是会未雨绸缪的，咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了！应该是取得了一些成就，只是还有一些细节问题没有得到完善，使得产品不能得到量产。
我们的芯片科技，弱在哪里？怎么改变现状？

一方面是电路设计，国内的电路研发主体还是在小范围迭代更新，我朋友做了国内的电路同时参与国外的项目，发现两者差距还是非常大的，项目很难但的确很有成长性，对于细节的把握比国内好很多；另一方面是工艺也就是卡脖子问题了，本来就是从无到有发展必然缓慢，好比之前smic之前的14nm，同样工艺，tsmc的rule要对很多，各种规则框架下确保了芯片良品率以及充分发挥芯片性能，感觉差距比之前国产车与合资车的差距还要大。