BGA拆焊台到手,bga焊台

主板上的BGA芯片,是不是一定要使用BGA焊台来焊接?要注意什么?

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【BGA拆焊台到手,bga焊台】BGA封装,也就是球状引脚栅格阵列封装,是一种将焊盘放置在芯片底部的芯片封装形式 。随着芯片的集成程度越来越高,以及对体积的要求越来越小,常用SOP或者QFN等封装的芯片已无法满足要求,尤其是手机、电脑中集成度高的芯片,如CPU、显卡、存储颗粒等等 。BGA封装由于焊盘在芯片底部而不是四周,除了能够减小体积外,也提高了芯片的散热能力 。
BGA封装的芯片如何焊接电路板在生产时,通常会采用回流焊接的方式,无论什么形式的贴片封装,都是统一过回流焊接的 。由于整张电路板同时受热,即使芯片焊盘在底部,锡膏也是能够熔化的 。但是当芯片出现损坏需要维修时,就需要单独对芯片进行拆焊 。普通引脚可见的芯片,比如SOP封装,如果有一定的操作经验,是可以使用电烙铁进行拆焊的 。
但是对于BGA封装的芯片,由于其焊盘在底部,电烙铁是无法进行加热的 。拆焊BGA封装的芯片,不得不提到两种常用的焊接工具,热风拔焊台(热风枪)以及BGA返修台 。热风枪是一般维修中经常用到的工具,它的工作原理实际上是和电吹风相似的,通过电热丝加热,由风机或者气泵将热量吹出,形成热风 。而BGA返修台与热风枪的主要区别是,它是上下同时加热的,并且由于风嘴的不同,BGA返修台吹出的热风要均匀一些是否能用热风枪焊接BGA芯片对于面积较小的或者引脚数量较少的BGA芯片,是可以使用热风枪进行拆焊的 。
因为体积小能够快速受热,这样在拆焊过程中,收到损坏的几率比较小 。但是对于面积大、引脚数量多的BGA芯片,是很难使用热风枪进行焊接的 。因为芯片面积较大,使用热风枪从正面加热是无法做到受热均匀,并且像是手机、电脑等主板都是多层板,顶部加热更不容易受热均匀 。控制不好温度就有可能损坏芯片或者造成主板变形 。BGA焊台由于可以正反面同时加热,并且在焊接前会预热主板,所以它可以使主板受热均匀,也不容易损坏芯片 。

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