目前 ， 大多选择环氧树脂 ， 少数产品也有选用酚醛脂进行包封的 。还有采取先绝缘漆涂覆 ， 再用酚醛树脂包封方法的 ， 这对降低成本有一定意义 。大规模生产线上多采用粉末包封技术 。为提高陶瓷电容器的击穿电压 ， 在电极与介质表面交界边缘四周涂覆一层玻璃釉 ， 可有效地提高电视机等高压电路中使用的陶瓷电容器的耐压和高温负荷性能 ， 如涂有一种硼硅酸铅玻璃釉 ， 可使该电容器在直流电场下的；蕾穿电压提高1.4倍；在交流电场下的击穿电压提高1.3倍 。
多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器（MultilayerCeramicCapacitor ， MLCC）是片式元件中应用最广泛的一类 ， 它是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合 ， 并共烧成一个整体 ， 又称片式独石电容器 ， 具有小尺寸、高比容、高精度的特点 ， 可贴装于印制电路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片 ， 有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量 ， 提高产品可靠性 。
顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向 ， 国家2010年远景目标纲要中明确提出将表面贴装元器件等新型元器件作为电子工业的发展重点 。它不仅封装简单、密封性好 ， 而且能有效地隔离异性电极 。MLCC在电子线路中可以起到存储电荷、阻断直流、滤波、祸合、区分不同频率及使电路调谐等作用 。在高频开关电源、计算机网络电源和移动通信设备中可部分取代有机薄膜电容器和电解电容器 ， 并大大提高高频开关电源的滤波性能和抗干扰性能 。
1．小型化对于便携式摄录机、手机等袖珍型电子产品 ， 需要更加小型化的MLCC产品 。另一方面 ， 由于精密印刷电极和叠层工艺的进步 ， 超小型MLCC产品也逐步面世和取得应用 。以日本矩形MLCC的发展为例 ， 外形尺寸已经从20世纪80年代前期的3216减小到现在的0603 。国内企业生产的MLCC主流产品是0603型 ， 已突破了0402型MLCC大规模生产的技术难关 。
0201型MLCC已研制出样品 ， 产业化技术以及国内市场需求均处于发育成熟阶段 ， 目前最小的020l型MLCC长边甚至不到500μm 。2．低成本化——贱金属内电极MLCC传统的MLCC由于采用昂贵的钯电极或钯银合金电极 ， 其制造成本的70%被电极材料占去 。包括高压MLCC在内的新一代MLCC ， 采用了便宜的贱金属材料镍、铜作电极 ， 大大降低了MLCC的成本 。
但是贱金属内电极MLCC需要在较低的氧分压下烧结以保证电极材料的导电性 ， 而过低的氧分压会带来介质瓷料的半导化倾向 ， 不利于元件的绝缘性和可靠性 。村田制作所先后开发出几种抗还原瓷料 ， 在还原气氛下烧结 ， 制成的电容器的可靠性可与原先使用贵金属电极的电容器相媲美 ， 这类电容器一面世便很快进入市场 。目前 ， 贱金属化的Y5V组别电容器的销量已占该组别MLCC的一半左右 ， 另外正在寻求扩大贱金属电极在其他组别电容器上的应用 。
我国在这方面也有显著进展 。清华大学与元器件厂商合作用化学方法制备高纯钛酸钡纳米粉（20～100nm） ， 通过受主掺杂和双稀土掺杂构建“核一壳”结构来提高材料高温抗还原性和实现温度稳定特性 ， 研制出一系列具有自主知识产权的温度稳定型高性能纳米/亚微米晶抗还原钛酸钡瓷料 ， 所研制的材料配方组成、制备方法具有独创性 ， 材料综合性能居国际领先水平 。
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